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Power Member
 
加入日期: Jul 2002 您的住址: 偽裝成台北人的高雄人
文章: 646
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引用:
Ah............................. 詳細就請去上數位電路設計的課吧.... ^^||| 或是去google吧........ XD
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目前最大怨念 : 清心寡慾喝茶中 已完成怨念 : EverQuest II Collection Edition - 努力練功中 Stax SR-404 + Colin's STAX amp - 享受音樂中 Key Tronic LT Designer - 實戰中 Logitech MX-510 + Airpad Pro III + Hyperglid鼠貼 - 不要手賤亂試 T_T Plextor PX-712A + Toshiba SD-M1712 (皆黑色面板) - 幸運買到 E-MU 1212M - 順利入手 Eizo FlexScan L568 - 一時衝動 ATH-W2002 - 付完錢了 |
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2003-09-16, 12:57 AM
#161
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*停權中*
加入日期: May 2001
文章: 142
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引用:
VLSI 電路設計的課偶是學了一些, 不過偶們上課很少講到晶圓, 所以偶也搞不清楚晶圓到底是在講哪部分, 偶去 google 查了些資料, 不過偶還不是非常確定, 就偶閱讀的理解, 晶圓指的應該是被偶用錄線框住的部分, 是這樣嗎 ?  |
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2003-09-16, 08:16 AM
#162
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Power Member
加入日期: Jul 2002 您的住址: 偽裝成台北人的高雄人
文章: 646
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講VLSI沒有講到晶圓...... ?_?
(還是在計概講過...?? 或是你們都用原文...?? 原文是wafer..) 晶圓是一片長的圓圓的東西............ 8"晶圓 , 12"晶圓指的是直徑........... 晶圓(wafer)曝光照射後會長出一顆顆的晶粒(die)排列... 台積電的網頁一連進去........... 在畫面中央 ===== 技術 製程技術 製造技術 ===== 這三行左邊那張圖片中圓圓的東西就是晶圓.......
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2003-09-16, 08:37 AM
#163
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Master Member
  
加入日期: Aug 2000 您的住址: 台灣台中
文章: 2,359
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用駭客任務的解釋法∼晶圓就是晶片的母體！
 一塊披薩可以給很多人吃∼ 一片晶圓可切出很多晶片∼ |
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2003-09-16, 08:47 AM
#164
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Elite Member
加入日期: Dec 2000 您的住址: 強酸與強鹼混合所發生的化學反應名稱
文章: 6,045
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引用:
台積電跟聯電都是靠這在賺錢的, "晶圓代工"有印象了嗎?
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中國是全世界最自由的國家，政府可以自由的收稅，國企可以自由的漲價，領導人可以自由地賣國，專家可以自由的胡說八道，官員可以自由地吃喝**賭，法官可以自由的解釋法律，員警可以自由的抓捕打罵百姓，住房可以自由地拆除，歷史可以自由的篡改，官媒可以自由的黑白顛倒.... #0F559A #014990 |
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2003-09-16, 09:20 AM
#165
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Master Member
加入日期: Aug 2000 您的住址: 台灣台中
文章: 2,359
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2003-09-16, 09:27 AM
#166
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*停權中*
加入日期: May 2001
文章: 142
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引用:
這部分基本上偶了解了. 引用:
這部分偶還是不太懂, wafer 偶是上課聽過, 不過偶們都沒有深入講解, 主要是講到 layout 一些技巧的時候會提到比較詳細的橫切面製作程序, 用來理解一些 layout 上技巧的因果關係, 例如在做 analog layout 的時候, 有講過用交叉排列方式來避免先進去的部分 doping 比較高, 導致應該左右對稱電路實際上有較大的誤差情況, 到底哪一部份是稱做晶圓偶就搞不太清楚了, 是只有接受 doping 的 substrate 是晶圓? 還是晶圓也包含了其他覆蓋上去的幾層呢? |
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2003-09-16, 10:18 AM
#167
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Power Member
加入日期: Jul 2002 您的住址: 偽裝成台北人的高雄人
文章: 646
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引用:
你的所有Layout......所有的MOS........所有的pipeline........ 都是做在die上面................. 這一點是沒問題的吧................ 那所有的die......... (請注意我說的是die.....only die.....) 都是從wafer上切下來的..... 就這樣........ =.=||| 如果再不懂............... 麻煩去問你們計概老師吧..... >< -- 為什麼講300D會講到VLSI跟計概啊..... >< -- btw.........VLSI已經算比較進階的課程了吧.......... @@||| 起碼應該也是有大三或大四了..... 著重的的確是在"design"上面..... wafer跟die這些一般是在數位電路設計這類大一大二比較基礎的課講的.....
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2003-09-16, 12:08 PM
#168
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Golden Member
加入日期: Jan 2001 您的住址: Tainan Taiwan
文章: 3,699
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引用:
最近看友站 Bronica 討論區, 有位 SQ-A 新手請教, 可能就是您那位朋友吧  卡美也是去年九月買了 二手的 SQ-A, 就一頭栽入大底片的世界, 再接再厲, 過年又搞進四五機, 不過為省錢, 都用 120 底片就是, 測光則用 DC Nikon cp 995 ~ |
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2003-09-16, 12:48 PM
#169
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Master Member
加入日期: Aug 2000 您的住址: 台灣台中
文章: 2,359
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哞哞原本想像的EF-s鏡頭，文宣中寫著更接近感光元件，成像圈較小，所以以為該是等比複製的，像這樣...
 假設焦段都一樣！ 沒想到居然只是把成像圈搞小，卻沒一併作＂等比縮小＂，只是作＂裁切＂！  理論上等比縮小與135實際拍攝成品成像範圍會相同！  但是實際上卻是跟一般135鏡頭一樣，都是裁切掉了。 用說ㄉ說不清楚！哞就把圖畫出來∼  其實說正格的，幹麻要用135當做基準點觀之，若以APS為基準論的話，135的成像範圍與焦距關係反倒需要除以1.6。 就因為...他是135鏡頭！所以才會以135為基準來看待...  說實在的！一堆人都是被＂轉焦段＂這個名詞給誤導了，其實焦段並沒有改變，只是感光元件的大小改變了成像範圍罷了。哞前面頭昏眼花亂寫ㄉ東西，如果有言詞表達錯誤的地方，還請多見諒！ ＂轉焦段＂這個名詞有待商榷，其實並沒有＂轉到焦段＂，應該說＂相對視野範圍＂還比較妥當。 在此討論的重點應該是＂等比放大＂與＂複製比率＂才對。講到焦段去比較容易搞混。 哞的意思其實就是，既然為300D專用鏡，就該做成APS專用鏡，最後的成像應該實際作出＂等比率縮小＂才對，而不是使用＂裁切＂！所以哞一直要說的重點就是，現在用的都是135系統，如果哪天出個APS系統鏡頭的話，那就會如哞所畫的，135與APS在同焦段下的視野範圍都相同，那就無須搞出什麼＂轉焦段＂的名詞出來搞混大家。 EF-s說好聽是300D專用鏡，但實際上卻仍舊是135系統，如果他是APS系統，就不會有那麼多爭議了。 此文章於 2003-09-16 04:17 PM 被 哞哞 Sonic Ron 編輯. |
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2003-09-16, 02:45 PM
#170
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