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Golden Member
 加入日期: Dec 2001
文章: 2,875
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引用:
應該改4+4不是8+8  又找了一下,原來膠水多晶片的製程叫多晶片模組(Multi - Chip Modules, MCM) 有篇好文,舊了一點 CTIMES- MCM封裝技術架構及發展現況 https://www.ctimes.com.tw/DispArt/t...7051349CD.shtml 引用:
期待看膠水版的Ryzen售價如何  |
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2017-04-18, 07:50 PM
#21
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Golden Member
加入日期: Dec 2001
文章: 2,875
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引用:
那應該不是2個Die,是2坨焊料吧,根據AMD公佈的圖片,目前Ryzen 7應該是單晶圓上配置2個CCX模組 https://cdn.arstechnica.net/wp-cont...2/ryzen-die.jpg |
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2017-04-18, 08:00 PM
#22
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Elite Member
  
加入日期: Jan 2002 您的住址: 閃亮亮的永和*~
文章: 6,096
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引用:
Ryzen八核心的晶圓面積，比i5&i7還小，因為HD630內顯太大顆了。所以以晶圓面積來看，Ryzen是比較貴的。 R5 4C8T目前是8C16T閹割來的，未來Ryzen APU出來之後，R5 4C8T可能會改APU版，只剩6C12T是閹割版。 R5以下還是要有內顯比較受市場歡迎。
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2017-04-18, 08:23 PM
#23
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Golden Member
加入日期: Dec 2001
文章: 2,875
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引用:
別篇回過了,Ryzen晶圓還是比較大 引用:
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2017-04-18, 08:39 PM
#24
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*停權中*
加入日期: Dec 2005
文章: 6,087
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雷禪５四核就算改成ＡＰＵ閹內顯版，雖然單ＣＣＸ模組效能略增，一樣要揹故障內顯畸胎瘤佩佩啊．．． http://pcdvd.com.tw/showpost.php?p=...53&postcount=30 |
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2017-04-18, 08:41 PM
#25
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Advance Member
加入日期: Oct 2012
文章: 316
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LGA1151於2015年推出 至今滿2年
而LGA775是2004年推出 直到2010年後才出現LGA1156 LGA1155 LGA1156主板已消失在實體店面 LGA1155主板也只有功能陽春用料不好的 而我LGA1155 LGA1150都有組過1台 雖然都只配最低的賽揚 還是不敵牙膏廠的腹黑  而LGA1151就投資較多 一開始的G4400 最近才換I3-7100 又組1台G4560的 之前我同一平台有投資第二顆CPU的是AM3 |
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2017-04-19, 07:09 AM
#26
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Senior Member
加入日期: Oct 2001
文章: 1,342
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引用:
https://www.mobile01.com/topicdetai...6&t=1214170&p=1 當初花大錢買1156的人,才是被牙膏廠 傷害最深的  |
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2017-04-19, 01:26 PM
#27
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*停權中*
加入日期: Apr 2017
文章: 62
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intel鍋爐I7夏天怎麼辦啊
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2017-04-19, 07:58 PM
#28
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Junior Member
加入日期: Mar 2007
文章: 981
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引用:
+1 當初i7-870 一顆價格要1萬8 後來砍半降到9000 半年後就被1155取代..........  |
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2017-04-19, 08:18 PM
#29
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Elite Member
加入日期: Nov 2004 您的住址: 北平西路3號
文章: 4,613
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引用:
當初939 X2-3800+ 一顆1萬3，後來砍半降到7500，三個月內被AM2取代... 停產下市 |
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2017-04-19, 08:42 PM
#30
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