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firefs
Advance Member
 

加入日期: Nov 2002
文章: 482
CPU+GPU單晶整合顯示功能新紀元 ASUS P8H67-M EVO評測

眾所皆知,在H57/H55世代,雖名為整合至CPU,但是實際上只是整合至CPU機板上,尚未完全與CPU成為一個單一矽晶,只能說是未竟全功,但在H67世代已經將GPU整合成為CPU的一部分,Intel已經成功在同一片矽晶上結合了CPU和GPU,H67晶片組搭配Intel新一代Sandy Bridge處理器,Intel 新一代6系列晶片組中提供顯式輸出能力的首款產品名為“H67”,已經正式出貨提供給各大板卡廠生產主機板,H67晶片組所帶來的 PCI Express 2.0,以及隨之而來的原生2組高速 SATA 3.0,但USB 3.0能需外加控制晶片(Intel也表示未來會增加對USB3.0的支援能力)。
主機板大廠-ASUS推出以Intel H67晶片組打造平價但是規格、功能及用料都具競爭力的主機板,支援INTEL於2011年1月推出的LGA1155腳位Sandy Bridge CPU產品線,1155腳位目前將是未來2011年晶片組主流&效能(提供2組SATA 6G及PCI-E 2.0,USB3.0還是需要外加控制晶片),H67系列主機板將會是INTE新下一代CPU(Sandy Bridge)上市後,中高階市場的主推晶片組,各板卡廠也準備除了剛面市時推出了相對應的主機板外,依據主流市場的需求的推出更具特色的主機板,搶攻各位玩家口袋中的小朋友。H67/P67主要為搭配LGA1155新腳位i7/i5/i3 CPU,Intel ,CPU本身使用最新的32nm技術,與LGA 1156架構及腳位屬於不相容的產品,屬於第2代Core i架構,Sandy Bridge核心的i3/i5/i7多數CPU具備HT超線程技術,因此效能相較於目前同等價位的Clarkdale 1156處理器來說更為優越,主要目標當然是取代市面上Clarkdale以及Pentium系列產品,Nehalem後繼者要等2011年底的Sandy Bridge-E。另外Sandy Bridge CPU已經把運算核心、PCI-E 2.0控制器及記憶體控制器整合在一起,內建新的繪圖核心需搭配本次H67晶片組方能使用,原本南北橋功能整合為簡單的PCH晶片,以下介紹ASUS在H67晶片組的M-ATX產品 ASUS P8H67-M EVO的面貌。



ASUS P8H67-M EVO外盒正面

產品的設計外包裝,相當平實科技感。


ASUS P8H67-M EVO支援的技術

屬於LGA1155腳位,記憶體控制器一樣使用DDR3之規格,可支援新一代LGA1155腳位i3/i5/i7的CPU產品,最夯的WINDOS7支援度也是OK的。


ASUS獨家之技術

GPU BOOST、EPU、EFI BIOS、AI SUITE II、Anti-Surge等


盒裝出貨版



外盒背面圖示產品支援相關技術





提供2 PCI-E 16X插槽供擴充使用,4DIMM雙通道DDR3、8CH的音效輸出、Gigabit網路等技術、規格,並以簡單圖示簡介主機板支援的功能跟特色,
如GPU BOOST、EPU、EFI BIOS、AI SUITE II、Anti-Surge等,另外提供USB3.0、原生SATA6G傳輸效能及Display Port輸出功能。


開盒及主機板配件



主機板、配件相當豐富。
另外包裝方式也略做改變。

配件

配件有驅動光碟、SATA排線4組、SATA電源線、後檔板、USB3.0前後置裝置、FLOPPY排線、SLI排線及相關說明書等。


主機板正面





這張定位在中階H67主機板,主機板電容採用全固態電容,整體用料部分當然使用高階產品等級,供電設計採用8+2相,MOS區加以散熱片抑制MOS負載時溫度(與P55產品雷同),
CPU端12V輸入使用8PIN,並提供3組風扇電源端子(2組PWM,1組小3PIN)主機板上提供4組SATA3(2組原生)、4組SATA2,此外整體配色採用黑藍配色相當具有高階產品質感。


主機板背面

主機板CPU底板使用金屬製防彎背板,MOS區及PCH晶片組散熱器使用一般的彈簧式扣具。


主機板用料

PCB為4層板


主機板IO區

如圖,有1組PS2鍵盤滑鼠共用接頭、1組Gb級網路、2組USB3.0、4組USB2.0、光纖輸出、1組POWER ESATA及音效輸出端子,
顯示部分有1組HDMI、1組DVI、1組D-DSB、1組Display Port。


CPU附近用料

屬於8+2相設計的電源供應配置,主機板電容採用全固態電容,MOS區也加上熱導管散熱片加強散熱,
CPU側 12V採用8PIN輸入及1組CPU PWM風扇端子。支援4DIMM的DDR3模組,電源採24PIN輸入。


主機板介面卡區

提供2組PCI-E 16X(其中1組為8X)、1組PCI-E 1X、1組PCI,這樣配置對使用者來說應該相當夠用,2組 PCI-E x16插槽採用海豚尾卡榫,安裝固定顯示卡時相當方便。
     
      
舊 2011-01-17, 07:39 AM #1
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firefs離線中  
firefs
Advance Member
 

加入日期: Nov 2002
文章: 482
IO裝置區



提供提供4組SATA3(2組原生)、4組SATA2、USB可擴充至14組,面板前置端子亦放置於本區。


記憶體區

記憶體插槽採用頗受好評的Q-DIMM設計,IDE介面也貼心的保留。


EPU控制晶片



顯示輸出控制晶片



採用asmedia祥碩科技產品


USB3.0晶片

網路晶片採用asmedia祥碩科技ASM1042 USB3.0控制晶片,符合eXtensible Host Controller Interface (xHCI)規範。


網路晶片

網路晶片採用REALTEK 8111E。


環控晶片

環控晶片採用NUVOTON製品。


音效晶片

控制晶片採用REALTEK ALC892。


1394

控制晶片採用VIA6315N。


IDE控制晶片



PCI控制晶片

採用asmedia祥碩科技晶片。


Mem OK

記憶體為2相供電設計。

上機囉



測試環境
CPU:INTEL CORE i7 2600K
RAM:ADATA DDR3 2200+ 4Gkit
MB:ASUS P8H67-M EVO
VGA:HD3000
HD:Kingston SSD NOW+60G
POWER:DELL 875W
COOLING:空冷
作業系統:WIN7 X64


效能實測

CPU-Z的偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試



Fritz Chess Benchmark、Nuclearus



MaxxPI&MaxxPI2M



MaxxMEM&MaxxMEM2M



MaxxMIPS2&MaxxFLOPS2
 
舊 2011-01-17, 07:42 AM #2
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firefs離線中  
firefs
Advance Member
 

加入日期: Nov 2002
文章: 482
EVEREST記憶體頻寬



BLACK BOX2



HWiNFO



壓縮/解壓縮效能



3DMARK 01



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE



STREET FIGHTER4 Benchmark



MHF Benchmark



MHF Benchmark 絆



BIO5 Benchmark
DX9



DX10



DEVIL MAY CRY4 Benchmark
DX9



DX10



FFXIV Benchmark



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R11.5 X64
舊 2011-01-17, 07:46 AM #3
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firefs離線中  
firefs
Advance Member
 

加入日期: Nov 2002
文章: 482
HDTUNE
讀&寫效能測試



新的P67平台搭配上HITACHI新的7K3000 2TB硬碟,BRUST SPEED輕鬆突破SATA2的頻寬囉!!
表現相當不錯,外圈傳輸突破150MB/S,傳輸速度平均也來到接近120MB/S之譜,充分展現出單碟667G的效能表現。


HDTUNE
硬碟資訊&檔案效能測試



表現相當不錯,傳輸接近150MB/S,傳輸速度平均也來到接近120MB/S之譜,充分展現出單碟667G的效能表現。


IOPS測試&額外測試






ATTO&AS SSD BENCHMARK



CrystalDiskMark&CrystalMark2004R3



AIDA硬碟測試



HD TACH&CrystalDiskinfo




小結:
這張P8H67M-EVO主打是中階市場,功能相當完整提拱U3S6,以M-ATX小板來說效能算還不錯,H67除了將H55時代原生就沒有RAID功能的問題補正,內建顯示效能堪與低階獨顯看齊,甚至有凌駕之勢,除了內建一般使用者需求的裝置以外,也提供雙PCI-E 16X插槽給使用者選擇裝置其最需求的PCI-E裝置,1組PCI-E 1X及1組PCI擴充性也不錯,如顯示卡、音效卡、陣列卡等,另使用者常需要的監控軟體及線上更新BIOS的軟體原廠也提供好用的軟體,提升產品價值,雖然LGA775及1156腳位系列CPU尚未完全退出市場,與上述腳位高階CPU定價來說現時較為尷尬,不過整體來說,既然新一代1155腳位CPU已面市,前面的老大哥就該讓位了,新的CPU效能及內建之GPU效能成長蠻多的,若只以內建顯示或是中低階價位平台考量,加上H67可調整GPU時脈作超頻,因這張主機板價位夠低讓使用者對預算限制的搭配可說是大有幫助,畢竟1155腳位CPU上市初期價位一定較為高,也無法立即完全取代1156的市場,挑選低階的i3 CPU有助於1156的平台的組建當然談到缺點還是有的,例如USB3.0不是使用NEC大廠晶片,相容性有待驗證、不能調整倍頻功能的缺憾(H67原生設定),K系列CPU就等同自費武功等以上提供給有意購買的使用者參考。
舊 2011-01-17, 07:49 AM #4
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firefs離線中  
dcpp
Master Member
 

加入日期: Oct 2003
您的住址: 嘉義...時尚.的沙漠...
文章: 2,140
用料比P8H67好不少
其餘的東西,主要好像還有音效晶片被降級成ALC888啦
記憶體插槽的方式也不同
是傳統式的雙邊活動的
P8H67的相數也少了足足一半有吧(5+1的樣子而已)
不過這價位也差異很多啦
起碼差5百以上有了=.=
__________________
----------------------------------------
配備
i5-2400
華碩P8H67
撼訊R7-265
創見DDR3 1333-4G(美光顆粒)
Seagate 320G16M(新加坡製.梭魚10.PATA)
Seagate 160G8M(MIC梭魚10.SATA)
WD 1001FALS
power:ZIPPY G1 400W
BANQ S200
螢幕:AOC E2351FH
滑鼠:zippy zms3510z
鍵盤:現在是羅技快意手100
(上一把旋風手.字掉一大半了=.=)
機殼︰聯酷PC-K60


舊 2011-01-17, 07:59 AM #5
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dcpp離線中  
firefs
Advance Member
 

加入日期: Nov 2002
文章: 482
引用:
作者dcpp
用料比P8H67好不少
其餘的東西,主要好像還有音效晶片被降級成ALC888啦
記憶體插槽的方式也不同
是傳統式的雙邊活動的
P8H67的相數也少了足足一半有吧(5+1的樣子而已)
不過這價位也差異很多啦
起碼差5百以上有了=.=

用料通常會反映在價位上啦!!
所以挑自己最需要的功能及價位的板子即可!!
舊 2011-01-17, 08:02 AM #6
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firefs離線中  
hba1c
Advance Member
 

加入日期: Mar 2008
文章: 310
請問有待機溫度的數字嗎?
舊 2011-01-17, 08:19 AM #7
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hba1c離線中  
firefs
Advance Member
 

加入日期: Nov 2002
文章: 482
引用:
作者hba1c
請問有待機溫度的數字嗎?

不好意思,測試時忘記截取囉!!主機板也打包歸還了,
不過,就印象中看到的數字待機約為30度以下,
整機功耗約為3X瓦...請參考!!
舊 2011-01-17, 08:35 AM #8
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firefs離線中  
GUNDAM-RX93
Major Member
 
GUNDAM-RX93的大頭照
 

加入日期: Apr 2002
您的住址: 可羅尼SIDE I
文章: 159
intel 2600K 是很強沒錯
但是 買2600k 的人會用ATI4350 等級的內顯嗎?
intel 我真是搞不懂你
__________________
舊 2011-01-17, 09:37 AM #9
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GUNDAM-RX93離線中  
hba1c
Advance Member
 

加入日期: Mar 2008
文章: 310
引用:
作者firefs
不過,就印象中看到的數字待機約為30度以下,
整機功耗約為3X瓦...請參考!!

不錯耶, 搭配好的cooler風扇慢慢轉就可以了. 2600s想必會更讚.
舊 2011-01-17, 10:19 AM #10
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hba1c離線中  


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