PCDVD數位科技討論區
PCDVD數位科技討論區   註冊 常見問題 標記討論區為已讀

回到   PCDVD數位科技討論區 > 電腦硬體討論群組 > 效能極限 > 測試報告專區
帳戶
密碼
 

  回應
 
主題工具
orakim
Master Member
 

加入日期: Sep 2003
文章: 1,810
我給的連結已經有你要的東西
     
      
舊 2006-11-03, 07:39 PM #81
回應時引用此文章
orakim離線中  
Axel_K
Elite Member
 
Axel_K的大頭照
 

加入日期: Sep 2006
您的住址: 人群中
文章: 4,204
引用:
作者orakim
結論有三個
1.liquid MetalPad 如果它的熔點最小值還是比CPU用散熱膏大,liquid MetalPad絕對會比較不好用,CPU的溫度永遠比使用一般散熱膏大。
譬如CPU溫度永遠在4X度C,liquid MetalPad 只有一次有融化的機會之後

2.當liquid MetalPad熔點最小值永遠在CPU Full load工作溫度下,就會發生一件事
一開機liquid MetalPad馬上融化,關機後liquid MetalPad又再度凝固
這個狀態下用liquid MetalPad會很危險,因為開機後它就變成液體的
如果表面張力不夠支撐他自己的重量,你將會在主機板上看到不明液態金屬物流出,主機板多了幾塊它不該有的銲錫

3.當liquid MetalPad熔點最小值介於散熱膏跟CPU Full load工作溫度之間
這才是剛剛好liquid MetalPad可以發揮作用的區塊

1.liqu...


看來你並沒有仔細閱讀(因為德文的關係吧),或至少仔細看圖表,根據Technic3D的測試,liquid MetalPad和liquid Pro結果並沒有你所說得比較差,而幾乎是一樣的(在IDLE結果MetalPad還優一度,不過這一度或許有實驗室誤差可以先忽略)看下面連接
http://www.technic3d.com/?site=arti...ticle&a=358&p=4

1.熔點大與導熱性並沒有絕對關係。

2.你忽略當材料薄到一定程度時,就算他開始變成液體,材料本身比重也有可能有足夠的聚力,加上散熱器與CPU之間縫隙極小產生的虹吸現象

3.材料熔點前的狀況是軟化,但從之前貼為文我給的連結確定,liquid MetalPad已經融化過了如果材料熔點假設設計成75度,第一次MetalPad貼上時,因為密合度不夠,所以CPU飆到75度,材料開始軟化融合,於是CPU與善熱器就變成像焊接在一起一樣,金屬直接導熱(這一點就是你評估錯誤的第一點,熔點與導熱性並沒有絕對關係,如果材料導熱大於善熱膏,那結果就是比較好),接下來溫度就不會再飆到使liquid MetalPad溶化的溫度了,因為形同CPU與散熱器被軟金屬焊在一起,導熱絕佳。

這點跟上面我貼出來得連結圖也吻合。

再加個連結,看不懂德文看圖表:標題是 CoolLaboratory(Pro)挑戰其他9種散熱膏
請直接看圖表
http://www.technic3d.de/index.php?s...ticle&a=135&p=4
 

此文章於 2006-11-04 01:32 AM 被 Axel_K 編輯.
舊 2006-11-04, 01:28 AM #82
回應時引用此文章
Axel_K離線中  
orakim
Master Member
 

加入日期: Sep 2003
文章: 1,810
引用:
作者Axel_K
看來你並沒有仔細閱讀(因為德文的關係吧),或至少仔細看圖表,根據Technic3D的測試,liquid MetalPad和liquid Pro結果並沒有你所說得比較差,而幾乎是一樣的(在IDLE結果MetalPad還優一度,不過這一度或許有實驗室誤差可以先忽略)看下面連接

我想是你沒看清楚我的文吧
它用的是高熱的P4,如果把CPU換成 Athlon64然後散熱器換成Tower120
你猜會發生什麼事,溫度原本可以更低 但是到最後MetalPad卻接近於熔點

引用:
http://www.technic3d.com/?site=arti...ticle&a=358&p=4
1.熔點大與導熱性並沒有絕對關係。

當熔點大在低溫CPU上幾乎構不成融化的溫度,這時候就有關係了
只有第一次有機會達到融化溫度,第一次融化的溫度如果一低於熔點它會再度凝固
而凝固的溫度很可能接近於熔點的最小值

只融化一次且那次時間可能很短暫,怎麼可以去期待他的膠合度足夠
(可能就部份膠合後溫度就低於熔點溫度,因此就凝固了)
引用:
2.你忽略當材料薄到一定程度時,就算他開始變成液體,材料本身比重也有可能有足夠的聚力,加上散熱器與CPU之間縫隙極小產生的虹吸現象

我沒有忽略,且那個也不叫虹吸現象,而是毛細管現象
這個東西跟他的表面張力有關系,我不知道那個東西的表面張力多少、密度多少
怎麼可以去推測它能不能承受他自己的重量?,因此必須要先考慮最糟糕的狀況!
就像我提出liquid pro有可能會發生問題(汞蒸氣)
除非liquid pro是汞的化合物不是混合物,且那個化合物化學性質必須穩定,否則慢性中毒這可不是好玩的

引用:
3.材料熔點前的狀況是軟化,但從之前貼為文我給的連結確定,liquid MetalPad已經融化過了如果材料熔點假設設計成75度,第一次MetalPad貼上時,因為密合度不夠,所以CPU飆到75度,材料開始軟化融合,於是CPU與善熱器就變成像焊接在一起一樣,金屬直接導熱(這一點就是你評估錯誤的第一點,熔點與導熱性並沒...

我不會是說他不會融化,而是說它融化後在低於熔點後它會再度凝固,且凝固的溫度會接近於他的熔點最小值
如果這個熔點的溫度高於塗一般散熱膏的溫度,MetelPad就幾乎無用了

那個圖表是用P4下去做測試,但是你要考慮並不是所有CPU都像P4那般熱情
你提到的這些狀況我上一篇回覆應該有很明顯的考慮進去,建議最好重新看一下
--
如果對立論基礎有質疑歡迎提出來

此文章於 2006-11-04 08:39 AM 被 orakim 編輯.
舊 2006-11-04, 08:34 AM #83
回應時引用此文章
orakim離線中  
orakim
Master Member
 

加入日期: Sep 2003
文章: 1,810
忘了說,熔點大跟導熱性當然沒有絕對關係
但不巧的是這個例子剛好就鑽在那個似乎有關係的地方,熔點
導熱速度跟溫度差、熱傳導係數有直接的關係,我的立論基礎當然也是從這個地方去切入的

當MetalPad溫度一低於熔點就會凝固,而這時候就已經決定MetalPad每秒能傳遞的熱量最大值
(最高溫度差被固定、熱傳導係數是材料特性這也是固定的)

也可以從正面角度去思考這個問題
1.如果表面張力夠,一開機就融化、一關機就凝固也沒什麼不好,又不會影響任何東西
2.如果膠合程度夠(MetalPad全面融化把CPU、散熱器膠合起來),之後瞬間溫度忽然掉下來,這也是有可能的
但我不會去期待這個現象的發生,如果有用過焊槍、焊錫的人應該很清楚為什麼
舊 2006-11-04, 09:16 AM #84
回應時引用此文章
orakim離線中  
chanp
*停權中*
 
chanp的大頭照
 

加入日期: Jun 2002
您的住址: 北市&板橋
文章: 1,761
有點火藥味....................
舊 2006-11-04, 10:59 AM #85
回應時引用此文章
chanp離線中  
Axel_K
Elite Member
 
Axel_K的大頭照
 

加入日期: Sep 2006
您的住址: 人群中
文章: 4,204
引用:
作者orakim
我沒有忽略,且那個也不叫虹吸現象,而是毛細管現象

大哥,你嗎幫幫忙,虹吸現象,不就是毛細管現象! 國中上物理課時就稱它為虹吸現象,稱呼不同而已。我們都用繁體中文,不是英文不是嗎?(你有GOOGLE嗎?)

最重要的,你說得很多都是"假設",如果假設條件如此糟,那就會如何如何!!!!
但是古狗大神就在你手中,找找看看別人結果,不就得了。

你說之前那是用p4所以結果比較好
那我就貼個用Athlon 64給你參考參考,以解你的疑慮
http://www.*****oom.net/artikel/sho...ba,2,15032.html
結果,還是一樣,比Artic Silver 5低2度,並沒有你說得如此糟

假設條件,可以很好,也有可能很糟,還不清楚之前,何必說得信誓旦旦的。
我也不清楚它會是糟的情況或是好的情況,但至少我有真相,而不是只有"假設"。
舊 2006-11-04, 11:24 AM #86
回應時引用此文章
Axel_K離線中  
至死不渝
*停權中*
 
至死不渝的大頭照
 

加入日期: Oct 2006
您的住址: 十字路口
文章: 60
這種散熱膏可以用在 ATI 或 NVIDIA 8800GTX 顯卡嗎!?
舊 2006-11-04, 11:47 AM #87
回應時引用此文章
至死不渝離線中  
orakim
Master Member
 

加入日期: Sep 2003
文章: 1,810
刪除,已有相關測試

此文章於 2006-11-04 11:50 AM 被 orakim 編輯.
舊 2006-11-04, 11:49 AM #88
回應時引用此文章
orakim離線中  
Axel_K
Elite Member
 
Axel_K的大頭照
 

加入日期: Sep 2006
您的住址: 人群中
文章: 4,204
引用:
作者至死不渝
這種散熱膏可以用在 ATI 或 NVIDIA 8800GTX 顯卡嗎!?

應該是沒問題!
iquid MetalPad有賣比較小的,給GPU用的
至於liquid Pro,大概就是要注意不要用鋁質善熱器
舊 2006-11-04, 11:56 AM #89
回應時引用此文章
Axel_K離線中  
orakim
Master Member
 

加入日期: Sep 2003
文章: 1,810
引用:
作者Axel_K
大哥,你嗎幫幫忙,虹吸現象,不就是毛細管現象! 國中上物理課時就稱它為虹吸現象,稱呼不同而已。我們都用繁體中文,不是英文不是嗎?(你有GOOGLE嗎?)

最重要的,你說得很多都是"假設",如果假設條件如此糟,那就會如何如何!!!!
但是古狗大神就在你手中,找找看看別人結果,不就得了。

你說之前那是用p4所以結果比較好
那我就貼個用Athlon 64給你參考參考,以解你的疑慮
http://www.*****oom.net/artikel/sho...ba,2,15032.html
結果,還是一樣,比Artic Silver 5低2度,並沒有你說得如此糟

假設條件,可以很好,也有可能很糟,還不清楚之前,何必說得信誓旦旦的。
我也不清楚它會是糟的情況或是好的情況,但至少我有真相,而不是只有"假設"。

我知道的虹吸效應是另一個東西(因為壓力不同造成的流體流動)
而不是表面張力造成的現象,國中理化如果這樣教真的很有問題,你可以去反應給教育局
或者你回去看一下虹吸效應是什麼、再看看毛細管是什麼,應該會有助於你判斷

既然有Athlon64測試可以參考,那就可以從上面得到需要的數據
(因為我的推論本來有弱點需要測試,測試不符合我的推論就不存在)
我沒有說的信誓旦旦,你應該從我的文章看到很多如果吧
我不知道為什麼你看到那麼多如果,還會認為是信誓旦旦?
大部分人看到應該都會認為這是一篇充滿假設性的文章,還有正面反面的假設

從Athlon64測試上可以看到膠合的程度足夠,就像我在(#84提到的一樣)
膠合程度夠瞬間溫度忽然掉下來也是有可能的,溫度差沒有P4那麼明顯

此文章於 2006-11-04 12:21 PM 被 orakim 編輯.
舊 2006-11-04, 12:20 PM #90
回應時引用此文章
orakim離線中  


    回應


POPIN
主題工具

發表文章規則
不可以發起新主題
不可以回應主題
不可以上傳附加檔案
不可以編輯您的文章

vB 代碼打開
[IMG]代碼打開
HTML代碼關閉



所有的時間均為GMT +8。 現在的時間是11:32 PM.


vBulletin Version 3.0.1
powered_by_vbulletin 2024。