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快科技7月24日消息，爆料人Mark Gurman透露，蘋果將在今年秋季發布M3新片，這顆芯片首批采用台積電3nm工藝。
首發搭載M3芯片的設備是MacBook Pro和13英寸MacBook Air，這意味著蘋果筆記本率先邁入3nm時代。

目前台積電3nm在量產階段，官方強調，台積電N3是全世界最領先的技術，
N3家族中的N3E已通過技術驗證，達成性能與良率目標，並收到第一批客戶產品設計定案。

除了首批采用台積電3nm，蘋果M3芯片的性能也備受外界關注。

據爆料，蘋果M3芯片至少有一個版本具有12個CPU內核、18個GPU內核，其中CPU由6個高性能內核+6個效率內核組成。
相比於入門版M2 Pro所使用的10核CPU，M3性能核心增加了兩個。

依照蘋果之前推出 “Max”、“Pro” 芯片的做法， M3系列中可能也存在M3 Max型號。
Mark Gurman預測這顆M3 Max芯片最多會搭載14個CPU核心和40個圖形核心，
Ultra可能會擁有28核心CPU和超過80核心GPU的超強規格。不過，它們要等到2024年才能跟消費者見面了。