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ExtremeTech
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ExtremeTech的大頭照
 

加入日期: Nov 2002
您的住址: 不正常人類研究中心
文章: 5,935
引用:
作者Parhelic
也許你不是從事IC相關產業,所以你不清楚實務上的作法
IC的測試,是從wafer level就開始,並不是傻傻的把它封進去
再去賭晶片良率。封裝過程的確會造成良率下降,但是這個下降
比率不多,遠比CPU本身這種大晶片,億萬電晶體自身的yield因
素低



AMD 32核心硬要做成一個Die

理論上要超過800平方公厘

我印象中從來沒見過這麼大的晶片

以前有例子嗎?
     
      
舊 2017-04-24, 09:10 AM #41
回應時引用此文章
ExtremeTech離線中  
小欣
Junior Member
 

加入日期: Dec 2005
文章: 822
引用:
作者cmwang
ESXi或KVM死當也有可能是BIOS造成的吧,畢竟對BIOS vendor而言,在consumer board上搞虛擬化本來就不是他們的重點了,更別提VMware還不想support consumer board咧(i.e.有故意把consumer board上常見的AHCI controller/NIC等等踢出其support list的紀錄 )....

還有SM BUS支援...(?)
ESXi 5還看到CPU溫度....ESXi 5.5就看不到了....
 
__________________
500Mb/500Mb FTTH使用中....

舊 2017-04-25, 12:47 PM #42
回應時引用此文章
小欣離線中  
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