Major Member
加入日期: Jun 2003 您的住址: 熱的鬼一樣的高雄
文章: 140
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引用:
那保固還會不會在呀
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初號機:服役..被柏特佔領中 CPU:AMD Athlon XP 1800+ MB:MSI KT266 RAM:DDR266 256MB*2 HDD:富士通 7200轉..13G<<快要變古董了 ATA66 顯卡:MX440..不知名廠牌 CASE:GVC 的濫殼...@@ 螢幕:MOZO S710..令我驕傲的特麗霓虹印象管^^ 二號夢幻機:建構中... CPU:AMD Athlon64 S939 3000+ 1.8G OC 2.7G MB:DFI LanParty nF4 ULTRA-D <<<好版 RAM:CORSAIR TCCD DR400 512MB*1<<<<不出清了 可以晉升觀賞級DDR600 爽! HDD:SeaGate 120GB 8MB緩衝<<初號機移植 顯卡:S3<<<<100元 強撐中 有摳摳在幫你升級成PCI-E吧 CASE:CM PAC-T01 總算有台像樣的電腦了^^" 雖然小朋友也全部陣亡了 |
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2005-11-22, 05:35 AM
#21
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Advance Member
加入日期: Jun 2001 您的住址: 基隆
文章: 306
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引用:
這說法曾經在一兩年前光華的店家聽過 "易聚熱但導熱慢"的說法有點矛盾 像sonic tower做鋁鰭片而不用銅鰭片原因只是鋁較輕而已 而不是鋁的散熱效果比同還要好 |
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2005-11-22, 03:35 PM
#22
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Senior Member
加入日期: Oct 2001 您的住址: 彰化縣xx鄉
文章: 1,199
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其實我覺得以前的銅底鋁身的並沒有明顯的意義
這只是打噱頭罷了(面積並沒增加,只有6cm體型...比起現在的導熱管) 以前在K7時代,大家應該都記得...就是銅製散熱器+6CM(暴力扇)...吵死了 sonic tower是因為變態的散熱面積,結和導熱管的特性加上大密鋁鰭片... 所造成的面積,只要有點風就有良好的散熱 像XP-90跟XP-90C這兩款比較面積小對銅比較有利(有同等條件下) 但是面對sonic tower這種...出銅跟鋁兩種版的 會發現銅被鋁幹掉了(因不考慮其製做工藝下的條件下...焊接等..) 剛好是(粗)銅管配和大量鋁片是王道(看不懂的去看導熱管的特性就知道了) 鋁的特性是散熱易,聚熱吸熱不易 銅是聚熱吸熱易,但是散熱不易 現在在觀望誰能做出碗公型的導熱管+密鋁鰭片+12cm低速靜音扇(也可以用現在機殼身的3G風罩) 這樣CPU部份就很完美了 最好的散熱方式還是直接接處晶片+水冷 水冷頭要銅的...大而且水管粗..水壓高..這樣就有流量+壓力了 這是我想的到最完美的 ps.以前就是這麼想...然後看到室友的水族箱4尺的.... 就想用他的整組配備+我的電腦..創造一個平衡狀態 最後他想起他妹把調溫器開太高而肇成魚湯缸事件而作罷
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1.真象可能不只有一個 2.時間能證明一切 最近才知道..."社會文盲"有很多,一邊哀鳴著別個油多便宜 但他們跟本不知道是奴役著3億人外的其他人類所得的血汗油價! http://tw.stock.yahoo.com/news_content/url/d/a/110510/2/2kwvo.html 上阿! 刪掉補助款! 為了世界的未來+和平!! 請大家多多抗韓!!!!!! |
2005-11-22, 04:21 PM
#23
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Master Member
加入日期: Aug 2004 您的住址: 「 」
文章: 2,489
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引用:
鋁散熱易,聚熱吸熱不易?銅聚熱吸熱易,但是散熱不易? 這是哪一個次元世界的物理?? 採用簡單精確的分析工具估測散熱器的熱性能參數 連結可能會不給進去,不過可以請用辜狗查 "熱導係數",一樣查的到這篇 參考看看~ 此文章於 2005-11-22 05:51 PM 被 艾克萊爾 編輯. |
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2005-11-22, 05:45 PM
#24
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Senior Member
加入日期: Oct 2001 您的住址: 彰化縣xx鄉
文章: 1,199
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......
請問...你有看到結論嗎? 本文小結 本文為帶散熱器的元件提供了一個完整的模型,利用該模型可以了解各種參數對結溫的影響。對原型散熱器的傾向性分析明確地說明了散熱器對結溫的影響,其中還存在諸多的問題。 模型告訴我們,選擇和應用散熱器時只考慮散熱器的熱阻是不夠的,還必須考慮結溫的大小。包括元件與板的耦合方式在內有許多參數會影響熱性能。作為一個例子,模型清晰地表明選擇散熱器時如果不考慮熱量擴散,可能有12%的結溫不被預測到。模型還展示了常規功耗的元件使用更高導熱係數的材料(如銅)沒有太大的優勢。此外,對於給定的結溫和空氣流速,散熱器能夠散發的總熱量將是散熱片數量和元件熱特性Rjb和Rjc的函數。儘管如此,對於給定的Rjb,散熱器的熱導係數和散熱片數量有一最佳值。本文討論的模型和方法為設計和定義最佳適合特定應用場合的散熱器提供了一種通用的方法。很明顯,獲得接近空氣流速和溫度是成功設計和選擇散熱器的重要方法。 這是這篇文的結論 請你看看....雖然我的熱力學...流體力學...還有熱傳導學不好 但中文還可以...文中:散熱器的熱導係數和散熱片數量有一最佳值....這一點有錯嗎????
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2005-11-22, 07:39 PM
#25
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Master Member
加入日期: Aug 2004 您的住址: 「 」
文章: 2,489
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重點是任何材質的熱導係數只有一種,絕對不可能同一個材質有不同的吸熱散熱能力,因為
任何材質的熱導係數都是唯一值... 熱傳導係數表(單位:W/mK) 銀 429 鉛 34.8 銅 401 1070型鋁合金 226 金 317 1050型鋁合金 209 鋁 237 6061型鋁合金 155 鐵 80 6063型鋁合金 201 此文章於 2005-11-22 07:53 PM 被 艾克萊爾 編輯. |
2005-11-22, 07:47 PM
#26
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Major Member
加入日期: Dec 2004
文章: 120
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我想意思應該是說 吸熱快的就是會散熱快
所以並沒有什麼易吸熱但是會聚熱這檔事 就跟黑色白色的差別一樣 黑色吸熱快散熱也快 白色吸熱慢同時散熱也慢 如果說有散不掉熱的問題 應該是散熱器鰭片形狀 面積 距離 還有經過的風力等等因素 跟材質本身沒關係 |
2005-11-23, 01:02 AM
#27
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Senior Member
加入日期: Oct 2001 您的住址: 彰化縣xx鄉
文章: 1,199
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熱傳導係數愈高 表示相同傳導狀況下(形狀溫差等) 單位時間內愈能傳遞或散失更多能量
但是溫度的改變 除了和熱量變化有關以外 也和比熱相關 因為不同的物質 同樣溫度改變一度 熱能的變化量並不相同 因此溫度改變的速率 除了和 熱傳導係數有關(成正比)外, 也和 比熱相關(成反比) 比熱表(單位:卡/(千克 X 度西)) 水 1000 鋁 217 鐵 113 銅 93 銀 56 鉛 31 這就是為什麼用水冷的比較快了
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2005-11-23, 03:29 AM
#28
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Advance Member
加入日期: Apr 2002
文章: 404
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引用:
比熱只涉及能量平衡的情況,其中並無牽涉到"時間" 由比熱無法知道完成熱交換之前,cpu是不是已經燒掉了 cpu發出的熱傳到散熱器上面,是conduction(熱傳導,普遍使用的口語:吸熱) 而由散熱器再傳播到空氣中則是convection(熱對流,普遍使用的口語:散熱) 因此要看散熱的快與慢,不能只比較銅與鋁熱傳導係數(銅>鋁,屬於材料的特性之一) 還要考慮到散熱器的接觸面積 風量大小...,etc (這些參數combine在熱對流係數中,不屬於材料特性,受環境因素影響很大) 其中散熱器可以累積多少熱量也會影響到結果... 小弟個人認為散熱快慢並沒有一個簡單的定論, 即使由熱物理算出最理想的材料搭配,也不一定可以製造得出來 不然就是成本昂貴 銅吸熱快散熱慢的說法可能是源自於材料加工不易, 致使銅雖然有良好的熱傳導效果,但其所聚集的熱並不能快速地被帶離散熱器, 像是焊接不完整,或是用銅合金取代銅...等原因 未來CPU的散熱可能連CPU廠商自己都要好好計算, 製程愈進步,傳統的熱傳理論就愈需要修正 |
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2005-11-23, 05:16 AM
#29
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Power Member
加入日期: Sep 2001
文章: 550
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引用:
這個指的是每公克的物質升高一度c所需要的熱量 請注意是'升高'不是降低喔~~ 散熱器也是需要散熱的 要不然光吸不放是不行的................ 何況水是流體 水在水冷裡扮演的是空冷裡空氣的角色 現在討論的是散熱器 要拿來比較的話 請拿水冷頭跟散熱器比較 散熱器主要的設計考量是熱傳導跟散熱面積 你上面說的沒錯 溫度改變的速率和比熱成反比 溫差大降溫速度快 雖然比熱高的物質會因為溫度變化小 可以讓cpu的溫度降的比較快 但是這些熱最後還是要散在空氣中 比熱大的物質同熱量上升溫度小 對空氣的溫差就小 溫度會降的比較慢 會影響散熱器好壞的因素非常多 但是會有1~2樣關鍵的因素 那種非關鍵的因素討論起來意義不大 而且會把問題複雜化~~~ 再說一點 比熱的單位裡有一個質量在 大家可以從上面的比熱表中看出 比熱越大的密度都越小 銅的密度8.9 克/立方 鋁的密度2.7 克/立方 也就是說雖然鋁的比熱是銅的2倍左右 但是銅的密度卻是鋁的3倍左右 而散熱器要比材質 通常的條件是形狀(體積面積)一樣材質不同 so 綜合以上幾點 用比熱來討論散熱器 比較不是那麼合適 |
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2005-11-23, 02:32 PM
#30
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