![]() |
||
Advance Member
![]() ![]() 加入日期: Nov 2002
文章: 482
|
小小體積 大大能量 ASUS ROG Rampage III Gene 簡測
主機板大廠-ASUS針對Intel X58晶片組全新打造遊戲及高階主機板,包含搭配LGA1366腳位I7 CPU產品線的X58晶片組,INTEL已推出一段時間,也獲得相當多的好評價,
目前仍是晶片組效能王座(只是沒有SATA 6G&USB3.0),X58系列主機板仍是會是INTEL下一代CPU(Sandy Bridge)發表前高階市場的主力晶片,各家主機版廠除了剛面市時推出了相對應的主機板外, 也準備依據主流市場的需求的推出更新規格的主機板(主要增加SATA 6G&USB3.0),搶攻各位玩家口袋中的小朋友,此次Rampage III Gene主機板具有下列特色。 ROG玩家共和國也推出採用X58晶片組的Rampage III Gene主機板,本次ASUS推出Rampage III Gene,是目前ASUS在X58晶片組M-ATX產品中規格最完整、最高階的產品(未來應該要等X68晶片組發表才會有Rampage IV Gene吧), 擁有包括支援Intel 6核CPU產品、支援SLI&CrossFireX、ROG Connect、Game First、AI Suite II、Mem Ok!(GO Button)以及等功能配置,在用料也是全板固態電容,CPU供電部份採用8+2相配置, ,內建音效部分也提供X-FI等級的音效處理技術,網路卡部分則是因應眾多玩家們的需求,採用Intel G級的網路晶片,也加入了NEC的USB3.0控制晶片提供最夯的USB 3.0支援能力, 使用者馬上就享用USB 3.0帶來的10倍於USB2.0高速傳輸速度,另外主機板所搭配的ICH10R南橋晶片未提供了原生的SATA 6Gbps連接埠,所以也另外增加控制晶片提供SATA 6Gbps的傳輸性能。 這是目前Intel平台所沒有的原生規格,目前採用SATA 6Gbps介面的硬碟也慢慢增加,但對於未來的產品確是增加不少升級性。這片主機板屬於M-ATX規格,也是一般人裝機接受度很高的選擇,BIOS的設定也相當完整。 以下將帶領各位了解ASUS ROG主機板在X58晶片組M-ATX的-----高階產品Rampage III Gene的面貌及效能。 Rampage III Gene外盒正面 一樣採用ASUS ROG產品令人想敗家的熱血設計。 外盒背面規格及圖示產品支援相關技術 包括支援AM3腳位CPU、890FX晶片組主機板、技術、規格,並以簡單圖示簡介主機板支援的功能跟特色,如ROG Connect、SupremeFX X-Fi 2、MEMOK!等, 讓使用者快速透過簡圖了解主機板的特色,另外就是還是MIC(世界工廠產品)。採用Intel X58晶片組,屬於1366腳位,記憶體使用DDR3,可支援新一代1366腳位45&32nm的CPU產品, 如Core i7-920及Core i7-980X等,SLI&CrossfireX支援16X+16X。 開盒及主機板配件 主機板、配件有驅動光碟、ROG Connect傳輸線、SLI橋接器、SATA排線6組、IO檔板、EZCONNECT、SATA標示貼紙、ROG專屬貼紙、USB及E-SATA擴充線及說明書等。 主機板正面 這張定位在高階X58 M-ATX主機板,主機板電容採用全固態電容,主機板設計以提供更佳的用料給予使用者, 供電設計採用8+2相,MOS區以面積加大的散熱片使MOS負載時溫度降低,,可有效控制熱量, CPU端使用8PIN輸入,並提供3組風扇電源端子(3組均為PWM)主機板上提供2組SATA3、6組SATA2, 此外整體配色採紅黑雙色為主,這也是ASUS一貫ROG產品質感。 主機板背面 主機板CPU底板使用金屬製防彎背板,北橋晶片組及MOS散熱片使用螺絲固定扣具,南橋採用彈簧式扣具。 MOS區下也曾增加背板,增加散熱能力外也讓正面的散熱器效率更好!! 主機板IO區 如圖,有1組PS2鍵盤、1組1394a、1組Gb級網路、2組USB3.0、6組USB2.0、1組ROG Connect傳輸專用孔、1組光纖輸出及音效輸出端子。 CLEAR CMOS快速鍵。(無POWER ESATA或ESATA) 內建控制晶片區 USB3.0晶片採用NEC晶片組、網路晶片採用Intel 82567V Gigabit晶片。 音效晶片採用SupremeFX X-Fi 2 built-in 8-Channel High Definition Audio CODEC技術, 實際晶片為VIA VT2020,1394a採用VIA製品。 主機板快速開關及環控晶片 包含POWER、RESET、Mem Ok!(GO Button)開關。 環控晶片採用華邦製品。 主機板記憶體及電源輸入區 支援6DIMM的DDR3模組,電源採24PIN輸入,POWER風扇的4PIN PWM端子亦放置於本區。 ProbeIt及Q-LED放置於此區,並將Q LED集中讓使用者可以輕易檢視系統開機檢測情形,使其了解電腦運作狀況。 散熱片 Rampage III Gene採用具有水晶概念作為整體外觀設計的散熱片,將MOS區、北橋、南橋熱量以大面積的散熱片導熱, 以有效控制系統原件溫度。 |
|||||||
![]() |
![]() |
Advance Member
![]() ![]() 加入日期: Nov 2002
文章: 482
|
上機實測
測試環境 CPU:Intel Core i7 920ES(記憶除頻僅有2:6及2:8) RAM:Kingston HyperX DDR3 2000 4Gkit+ADATA XPG DDR3 1866+ 2GX2 MB:ASUS ROG Rampage III Gene VGA:MSI HD5870 Lighting HD:WD 160G AAJS POWER:DELL 875W COOLING:CPU水冷+主機板原廠空冷 作業系統:WIN7 X64 測試效能表現 By AUTO下CPU+DDR3 1066效能表現 CPU-Z的偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M及WPRIME效能測試 ![]() Fritz Chess Benchmark、Nuclearus ![]() MaxxPI2M&MaxxPI2 ![]() MaxxMEM&MaxxMEM2M ![]() MaxxMIPS2&MaxxFLOPS2 ![]() BLACKBOX 2.0 ![]() 壓縮/解壓縮效能 ![]() 3DMARK 01 ![]() 3DMARK 03 ![]() 3DMARK 06 ![]() 3DMARK VANTAGE ![]() |
||
![]() |
![]() |
Advance Member
![]() ![]() 加入日期: Nov 2002
文章: 482
|
STREET FIGHTER4 Benchmark
![]() MHF Benchmark ![]() DEVIL MAY CRY4 Benchmark DX9 ![]() DX10 ![]() BIO5 Benchmark DX9 ![]() DX10 ![]() STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark ![]() Final Fantasy XIV Benchmark High ![]() Final Fantasy XIV Benchmark Low ![]() HEAVEN BENCHMARK 2.1 ![]() CINBENCH R10 X64 ![]() CINBENCH R11.5 X64 ![]() 小結: Rampage III Gene整體表現真的很強,不管是提供的功能來說都是目前的首選之一,例如採用Intel Gb級網路晶片,提供X-FI等級的音效平台,全固態電容,8+2相供電設計,支援SLI+CrossfireX, 支援SATA6Gbps,USB3.0等,搭配上高速的RAM效能就能發揮得很好,X58+ICH10R平臺也具有最完整的RAID功能外(RAID0、1、5等),也有繼續保有ROG系列BIOS設定的功能(如CPU LEVEL UP) 及整合後相關的工具軟體(AI Suite II)相當方便,也持續加入Intel平台ROG系列主機板為使用者新設計的細節功能,包括ROG Connect、Game First、Mem Ok!(GO Butten)、SupremeFX X-Fi 2音效等, 提升主機板本身耐用度及效能調教方式,務求提供使用者最簡便的方式來使用及調教主機板,網路晶片採用Intel 82567V Gigabit晶片也讓一直有怨念的高階玩家們接受度更高, 也支援目前最夯的USB 3.0,透過內建NEC晶片提供兩個USB 3.0,就能擁有USB 3.0帶來的傳輸速度的躍進。 版子缺點就是價位向來就是較不具親和力,後端無ESATA相關介面,讓有需要的使用者須改用其他的解決方案,如由內部拉一組SATA轉接等,猜想ASUS應該是認為USB3.0就很適合擔任高速傳輸IO, 所以就將ESATA介面取消了,風扇端子採用黑色設計,個人覺得與主機板底色相近,不容易發現,建議可以改為紅色較為鮮明也配合整體配色設計, 讓使用者可以輕易發現及安裝使用。以上測試提供給有需要的網友們參考,感謝賞文!! |
![]() |
![]() |
Junior Member
![]() ![]() ![]() 加入日期: Oct 2002
文章: 707
|
ESATA若沒有採用ESATA 3.0的話,取消掉是對的
以後將會是USB3.0的天下 |
![]() |
![]() |
Advance Member
![]() ![]() 加入日期: Nov 2002
文章: 482
|
引用:
USB3.0確實是比較方便,畢竟使用者習慣USB的介面了!! ![]() |
|
![]() |
![]() |
Junior Member
![]() ![]() ![]() 加入日期: May 2005 您的住址: Autobahn, Deutschland
文章: 743
|
第二張圖說明:
引用:
是不是寫錯啦? |
|
![]() |
![]() |
Advance Member
![]() ![]() 加入日期: Nov 2002
文章: 482
|
引用:
是的,確實寫錯了!! 應該為1366腳位、X58晶片組。 應該在寫的時候,忘記修正!! ![]() 謝謝您的指正喔!! ![]() |
|
![]() |
![]() |