PugetBench for Photoshop 0.93.3 => 1470 (預設=>1394)


CrossMark：
13700K超頻總體得分2619 / 生產率2381 / 創造性2907 / 反應能力 2551；
13700K預設總體得分2558 / 生產率2306 / 創造性2869 / 反應能力 2471；
13600K總體得分2338 / 生產率2206 / 創造性2436 / 反應能力 2460；
12900K總體得分2299 / 生產率2158 / 創造性2443 / 反應能力 2318；
7900X總體得分2362 / 生產率2248 / 創造性2540 / 反應能力 2203；


SPECworkstation 3.1效能測試：
此工作站測試軟體涵蓋範圍相當廣泛，也涉及不少CPU或GPU效能項目，其中有不少軟體是許多人日常生活中聽過或使用過的軟體，能更貼近實際使用效能，以上電腦配備完整跑完也要4小時以上，雖然項目五花八門但也是測穩定度的好軟體，有時燒機軟體都可以通過測試，但用此軟體過程中會跳出或當掉，尤其超頻狀態想跑完這軟體更為費時。




PCMARK 10 => 7823 (預設=>7601)


13700K與12900K同為8P+8E核心數，但由於新架構對於快取與時脈再提升，很明顯可以看出13700K對於單核或全核的效能都比12900K還要高。
若與市場上價位差不多的7900X對比，CPU效能測試在Geekbench 5兩者互有高下，其他軟體大都是13700K佔有優勢，領先幅度高低就要看各種軟體專門的測試項目而定。

最後也是覺得最有趣的地方，12代12600K 6P+4E與12700K 8P+4E，相差2個P-croe，由網路上討論度看起來12代時期12700K愛好者較多，畢竟擁有較多的P-core，13代13600K 6P+8E與13700K 8P+8E，同樣相差兩個P-core，網路討論度變為13600K比較受歡迎。
也許是因為13600K核心總數來到14核，對於多工使用需求應可滿足大部分的使用族群，加上與12代筆電i7~i9高階CPU同核心數，13600K相比起來更為超值。
13600K與13700K實際測試對比，單核若時脈相同則效能差異極小，不過全核效能13700K明顯較高許多，在許多軟體都有20%以上的效能領先，多2顆P-core所帶來的效益比帳面上核心數差距還要再高一些。

DDR5使用TeamGroup T-FORCE DELTA RGB DDR5 6000 2x16GB，此版本與VALKYRIE聯名，應有進行過相容性與穩定度認證，採用熱門的HYNIX顆粒，參數為CL38 38-38-78 1.25V，黑色散熱片為主搭配上方RGB燈條。


開啟XMP DDR5 6000模式CL38 38-38-78 2T 1.25V，
AIDA64 Memory Read - 94208 MB/s。


超頻DDR5 6600模式CL40 40-40-80 2T 1.35V，
AIDA64 Memory Read - 101997 MB/s。


DDR從1代演進到現在5代，每逢世代交代時，都會有幾個相似的差異點，像是DDR新一代CL或其他參數會比前一代高，伴隨著讓時脈跟頻寬能再明顯提升，想當年DDR 1代還有CL2 2-2-5的漂亮參數，不過時脈頂多到500多，頻寬也低上許多。
另一個不同就是新一代DDR隨著可跟著當下科技製程的演進，未來擁有更高容量的模組，當下隨著世代轉換的過渡期，DDR4在市場推出許久，製程與產量更成熟，會擁有價格上的優勢，這點消費者自行去斟酌哪一種是符合自己預算與需求的選擇。
回到DDR5時脈表現，12代時期大約可達6400穩定，最近剛推出的AM5也是約6400穩定的日常使用最高時脈，換到13代則時脈再提升，若用去年到近期的HYNIX顆粒，穩定使用可到6600以上，極限時也可看到6900~7000左右，同樣的顆粒除了時脈提升外，CL參數也比去年搭配12代更佳，電壓也能再降低一點，整體來說都有提升。
如果搭上近期熱門的DDR5 Hynix高階A-die顆粒，市場上已有推出7000~8000的記憶體模組，13代平台在DRAM時脈與頻寬有著更出色的表現。

3D效能測試採用Intel Arc系列顯卡中最高階A770 16GB公版卡，Arc系列推出3、5、7共3個等級，為Intel回歸顯卡市場的首款代表作，目前最高階A770在台灣市場上有著Intel公版與Acer超頻版本這兩種，公版外包裝有別於市場上許多顯卡品牌的設計，外盒設計具有不錯的水準。


正面為全黑色系搭配雙風扇，周圍使用類膚質塗層，以往在高階筆電比較常見的外殼用料，配件附上RGB燈號線，透過USB 2.0接孔能與主機板做燈號連動。


背面標示A770 Limited Edition，中央區域外觀類似Carbon外型的線條，周圍邊框同樣採用類膚質塗層，右下可看到供電為6+8Pin，左下intel ARC則為燈號，代號Alchemist採用TSMC 6nm，支援PCIe 4.0，IO提供DisplayPort 2.0x3與HDMI 2.1x1。


3DMARK Time Spy score => 13919


3DMARK Intel XeSS feature test =>
XeSS off 29.34 FPS、XeSS on 43.82 FPS、Preformance difference 49.4%。
Intel XeSS技術標榜可實現高效能或高真度視覺的效果，先前看過有無開啟的對比照片，能讓3D貼圖更為細緻，提供多種設定模式能讓3D效能有明顯再提升。