第三方軟體會把所有機殼內各處任何晶片能偵測到的溫度數據都儘可能抓出來陳列，但不一定能標示正確位置，主機板廠的ＲＤ們才是知道自家產品如何佈線、哪個晶片在什麼地方的人，所以原廠軟體雖然不一定能顯示所有晶片的每一個溫度數據，但是重要的一定會標出來正確數據及位置．

　　要玩第三方軟體也得先跟主機板原廠軟體做一次詳細對照，不能盲用，事後再移除原廠軟體不遲．



　　依此殼聯力原廠的預設，前方雙１２扇進氣雖然能吹硬碟顯卡，但風壓對整體機殼的後方及上方排氣沒辦法有太大幫助，在預設後方１２扇為選購的情況下，只靠一顆頂１４扇以９２５ＲＰＭ不到３０ＣＦＭ的風量在排氣，小殼的預設這樣玩ｉ５是不太夠的，所以才需要加扇．

　　１４扇跑９００ＲＰＭ的風量舉例參考，約２８．３ＣＦＭ：

http://goods.ruten.com.tw/item/show?21441451071381



　　尤其是目前不知為何，不同的溫度下，ｉ社原廠扇和聯力１２／１４扇似乎都是以定速在跑，沒有隨著高低負載不同而升降速，這方面要查一查哪邊沒設定好．



　　自己加總一下整個機殼內的所有設備在高負載時共吃幾瓦，「５００Ｗ」而且希望「殼內溫度」（不得已時以主機板溫度或閒置停轉的硬碟溫度來推估）只能比「室溫」高「１０度」的話，那就需要「８８ＣＦＭ」的「排氣量」：

http://www.sunon.com/tw/uFiles/file...hnology/004.pdf