眾所皆知，在H57/H55世代，雖名為整合至CPU，但是實際上只是整合至CPU機板上，尚未完全與CPU成為一個單一矽晶，只能說是未竟全功，但在H67世代已經將GPU整合成為CPU的一部分，Intel已經成功在同一片矽晶上結合了CPU和GPU，H67晶片組搭配Intel新一代Sandy Bridge處理器，Intel 新一代6系列晶片組中提供顯式輸出能力的首款產品名為“H67”，已經正式出貨提供給各大板卡廠生產主機板，H67晶片組所帶來的 PCI Express 2.0，以及隨之而來的原生2組高速 SATA 3.0，但USB 3.0能需外加控制晶片(Intel也表示未來會增加對USB3.0的支援能力)。
主機板大廠-ASUS推出以Intel H67晶片組打造平價但是規格、功能及用料都具競爭力的主機板，支援INTEL於2011年1月推出的LGA1155腳位Sandy Bridge CPU產品線，1155腳位目前將是未來2011年晶片組主流&效能(提供2組SATA 6G及PCI-E 2.0，USB3.0還是需要外加控制晶片)，H67系列主機板將會是INTE新下一代CPU(Sandy Bridge)上市後，中高階市場的主推晶片組，各板卡廠也準備除了剛面市時推出了相對應的主機板外，依據主流市場的需求的推出更具特色的主機板，搶攻各位玩家口袋中的小朋友。H67/P67主要為搭配LGA1155新腳位i7/i5/i3 CPU，Intel ，CPU本身使用最新的32nm技術，與LGA 1156架構及腳位屬於不相容的產品，屬於第2代Core i架構，Sandy Bridge核心的i3/i5/i7多數CPU具備HT超線程技術，因此效能相較於目前同等價位的Clarkdale 1156處理器來說更為優越，主要目標當然是取代市面上Clarkdale以及Pentium系列產品，Nehalem後繼者要等2011年底的Sandy Bridge-E。另外Sandy Bridge CPU已經把運算核心、PCI-E 2.0控制器及記憶體控制器整合在一起，內建新的繪圖核心需搭配本次H67晶片組方能使用，原本南北橋功能整合為簡單的PCH晶片，以下介紹ASUS在H67晶片組的M-ATX產品 ASUS P8H67-M EVO的面貌。
ASUS P8H67-M EVO外盒正面
產品的設計外包裝，相當平實科技感。
ASUS P8H67-M EVO支援的技術
屬於LGA1155腳位，記憶體控制器一樣使用DDR3之規格，可支援新一代LGA1155腳位i3/i5/i7的CPU產品，最夯的WINDOS7支援度也是OK的。
ASUS獨家之技術
GPU BOOST、EPU、EFI BIOS、AI SUITE II、Anti-Surge等
盒裝出貨版
外盒背面圖示產品支援相關技術
提供2 PCI-E 16X插槽供擴充使用，4DIMM雙通道DDR3、8CH的音效輸出、Gigabit網路等技術、規格，並以簡單圖示簡介主機板支援的功能跟特色，
如GPU BOOST、EPU、EFI BIOS、AI SUITE II、Anti-Surge等，另外提供USB3.0、原生SATA6G傳輸效能及Display Port輸出功能。
開盒及主機板配件
主機板、配件相當豐富。
另外包裝方式也略做改變。
配件
配件有驅動光碟、SATA排線4組、SATA電源線、後檔板、USB3.0前後置裝置、FLOPPY排線、SLI排線及相關說明書等。
主機板正面
這張定位在中階H67主機板，主機板電容採用全固態電容，整體用料部分當然使用高階產品等級，供電設計採用8+2相，MOS區加以散熱片抑制MOS負載時溫度(與P55產品雷同)，
CPU端12V輸入使用8PIN，並提供3組風扇電源端子(2組PWM，1組小3PIN)主機板上提供4組SATA3(2組原生)、4組SATA2，此外整體配色採用黑藍配色相當具有高階產品質感。
主機板背面
主機板CPU底板使用金屬製防彎背板，MOS區及PCH晶片組散熱器使用一般的彈簧式扣具。
主機板用料
PCB為4層板
主機板IO區
如圖，有1組PS2鍵盤滑鼠共用接頭、1組Gb級網路、2組USB3.0、4組USB2.0、光纖輸出、1組POWER ESATA及音效輸出端子，
顯示部分有1組HDMI、1組DVI、1組D-DSB、1組Display Port。
CPU附近用料
屬於8+2相設計的電源供應配置，主機板電容採用全固態電容，MOS區也加上熱導管散熱片加強散熱，
CPU側 12V採用8PIN輸入及1組CPU PWM風扇端子。支援4DIMM的DDR3模組，電源採24PIN輸入。
主機板介面卡區
提供2組PCI-E 16X(其中1組為8X)、1組PCI-E 1X、1組PCI，這樣配置對使用者來說應該相當夠用，2組 PCI-E x16插槽採用海豚尾卡榫，安裝固定顯示卡時相當方便。