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parislike8
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加入日期: Feb 2005
您的住址: 無垠虛空•夢境之始
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引用:
作者csshih
3D NAND很怕高溫
我想這是常識
正常散熱下,主控又會遠高過NAND顆粒,這也是常識
問題是
我想很多人無法接受用一個看起來很漂亮的蓋子
連主控都蓋好好,就說可以散熱
除非這個蓋子是用均溫板做的

先不提其他原廠有上散熱片的M.2、PCI-E,2.5" SATA就是靠外殼在散熱的喔
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桌機
CPU:AMD Ryzen 5 3600
MB:華碩 TUF GAMING B450M-PRO S
RAM:金士頓 HyperX FURY DDR4-3200 32GB Kit (16GB *2)
VGA:華碩 ROG-STRIX-GTX1650S-O4G-GAMING
SSD:Intel 545s 512GB
HDD:WD 金標 WD161KRYZ 16TB
ODD:LITEON iHAS324
PSU:海韻 FOCUS GX-550 550W
LAN:Intel PRO/1000 PT Server Adapter
Case:銀欣 PS-07B
KB:ikbc KD104 紅軸 + Ducky PBT復古四色熱昇華鍵帽組 灰白
Mouse:羅技 G102
舊 2017-01-19, 10:06 AM #67
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