１。目前在Barebone的領域，在外國浩鑫評價算不錯（這當然是比較級），系列也比較齊全，其他廠商沒用用心在這一領域經營是實話。

２。舊ＸＰＣ前端無進氣孔，所以冷氣流進入都依靠兩旁進氣孔，所以目前ＣＰＵ散熱方式合理且縮短熱導管，不管是否借鏡別人的設計，基本上算是改進了。

３。增加硬碟是ＳＡＴＡ的趨勢，所以目前雙硬碟排列方式以及到硬碟散熱的考慮，都可算是內部結構加分（之前的系列因為前端無法進氣，硬碟都有點過熱，我是取下軟碟槽檔板，自己用打孔機打上散熱孔，硬碟溫度才從原本４８上下降到４２）。

４。增加風扇並不是一種惡，最重要的是散熱與噪音問題是否處理妥當

５。全系列３００Ｗ　ＰＳＵ，個人認為目前並不需要，生產絕對有成本考量，這點可以諒解。但是品質的底線是另一個問題。低階２５０Ｗ靜音我覺得應該是最好選擇。

６。機殼對顯示卡的散熱有待改進，目前顯示卡的冷氣流進入還是來自機殼下方進氣孔，跟舊ＸＰＣ一樣。但你可以想想，一般顯示卡散熱片或散熱風扇的高度約在整片卡的中央，最佳冷氣孔開口位置不應該在下面。　P2系列顯示卡散熱面變成朝內，但ＰＣＩ在內，ＰＩＣ＿E卻在外側，這又是設計失當。一但我同時使用兩個槽，ＰＣＩ卡會堵住大部分顯示卡風扇進氣，應該要反向設計。

批評，是希望ＳＨＵＴＴＬＥ有長進，期待小建兄有機會整理一下網友論點，反應反應