引用:
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作者unrealt535i
AMD沒有想過把以前推土機模塊可以擴充的優點加以改良,缺點拿掉(如不完整的2整數+1浮點的運算架構),
把8核的SMT拼成原生32核而非用膠水黏的方式不好嗎?
是因為這樣成本還是比用黏膠高很多?還是AMD沒那個技術?
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die越大成本越高靈活度越低
IBM用膠水黏Power跟Z系列CPU都這麼多年了
膠水黏的缺點就是模塊間的溝通效率會慢很多
例如Ryzen的L3快取效能偏慢，而且有效容量大概只有不到一半
超過一半容量時L3的效能甚至比主記憶體還慢
CCX確實效率很不好，但即使這樣已經打的Intel吱吱叫了