Creative SBX Pro Studio音效軟體
音效為擁有四核心架構的Creative Sound Core3D晶片，音質比以往自家晶片提升許多
搭載GIGABYTE AMP-UP Audio技術與Nichicon 高階音效處理電容
Z170X-Gaming GT在MB市場中的音質表現有著很高的水準，基本上要超越它並不容易
效能測試
Intel Corei5-6600K OC 4.7GHz 1.35V
AVEXIR Core Series DDR4 2666 OC 3100 CL15 15-15-36 2T 1.32V
CrystalMark 2004R3 => 439380
FRYRENDER
Running Time => 5m 22s
x264 FHD Benchmark => 27.6
CINEBENCH R11.5
CPU => 8.89 pts
CPU(Single Core) => 2.28 pts
CINEBENCH R15
CPU => 753 cb
CPU (Single Core) => 196 cb
PCMARK8 - 4657
如果以空水冷穩定超頻的環境下，Skylake與Haswell兩個架構不會有太大的差異
6600K可以超頻到4.7GHz，但燒機軟體LinX 0.6.5無法通過，其他測試軟體都能通過
如果降到4.5~4.6GHz左右就沒有這個問題，穩定超頻通過所有軟體的時脈與上一代4690K相近
6600K在超頻電壓也比上一代還要再高一些，此外單核心與多工效能有再提升一點
如果是追求極限時脈，而不追求長時間使用的穩定，那麼Skylake有機會空水冷上到更高時脈
不過Skylake架構在其他非K版CPU有著不錯的超頻能力，前三代都因為PCIE時脈會同步
讓外頻能力只能從100MHz小超到110MHz左右，並有著PCIE週邊硬體穩定度的疑慮
Skylake架構解開了這樣的限制，讓久違的外頻OC風氣又回來了，這對效能愛好者是一項利多
DRAM效能測試
DDR4 3100 CL16 16-16-36 2T
ADIA64 Memory Read - 40632 MB/s
Sandra Memory Bandwidth - 34159 MB/s
MaXXMEM Memory-Copy - 33566 MB/s
Skylake架構另一個優勢就是導入DDR4，最近DDR4價位已經比DDR3還要便宜
尤其是這幾個月來單條DDR4 8GB與16GB大幅度降價，對於新平台吸引力著實提升不少
測試中DDR4 3100與先前DDR3 2800對比，DDR4頻寬約高出10~20%左右
時脈方面也有很大的進步，以前DDR3最高穩定時脈就差不多3000~3200
DDR4在基本時脈提升到2133，入門款要超頻到2800~3200也不會太難挑選
溫度表現(室溫約20度)
系統待機時 - 24~26
CPU全速時 - 49~62
超頻4.7GHz在待機與全速溫度都算是不錯的水準
原因在於搭載高階水冷散熱器與今年氣溫常常比較低都有些關係
此外也因為無法長時間運作LinX 0.6.5，退而求其次改用AIDA64內建的燒機程式
GIGABYTE Z170X-Gaming GT
優點
1.新一代G1外觀以白色為主搭配紅色為輔的外型相對不同於其他品牌
2.PCIE採用不銹鋼全包覆式強化裝甲插槽有特色也更耐用
3.Killer E2400與Intel GbE雙網路晶片配置
4.兩個PCIE Gen3 x4 M.2與兩個USB 3.1裝置，高速新裝置有不錯的擴充能力
5.多彩設計LED燈分隔線讓外觀有更多變化，Turbo B-Clock外頻專用超頻晶片
6.Creative Sound Core3D音效晶片，AMP-UP Audio音效技術與專業級音效電容
7.GIGABYTE產品線中少數通過Intel Thunderbolt 3認證MB
缺點
1.Z170系列BIOS沒有FHD高解析度儀表板模式
2.雙網路設計並沒有支援Teaming線路匯整功能
3.白色區域為亮面材質較容易刮傷
效能比 ★★★★★★★★☆☆ 88/100
用料比 ★★★★★★★★☆☆ 88/100
規格比 ★★★★★★★★☆☆ 86/100
外觀比 ★★★★★★★★★☆ 90/100
性價比 ★★★★★★★★☆☆ 82/100
第一眼看到GIGABYTE Z170X-Gaming GT就覺得外觀設計比以往進步許多
硬體用料比起以往還要再進步多一些，雖然功能很豐富但價位也相對落在中高階MB市場
其實超頻也難不倒Gaming GT，另一個OC系列在追求極限超頻有些許優勢外
大多數使用者感覺上選擇Gaming系列會比較有利，因為網路、音效都有比較出色的規格
BIOS超頻能力對於空水冷來說也已經足夠使用，這也是電競市場越來越大的主因之一
Intel Skylake架構與前幾代相比，每一代在CPU方面都有些許的效能增進
不過CPU單核效能已經飽合多年的時代，內建GPU的3D效能反而是主要進步的重點
14nm製程溫度沒有明顯進步也是因為GPU效能跟時脈提升，隨著溫度也跟著提升一些
優勢反倒在於更為大容量的平價DDR4，PCIE更高的頻寬讓M.2 SSD效能大幅提升
對於目前是Haswell架構的使用者，除非對Skylake架構新規格有需求，否則吸引力應該不算太大
對於考慮購入新平台的使用者來說，Skylake架構確實是一個效能、功能或是C/P值較佳的好選擇
