引用:
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作者EANCK
如果是HBM+ GPU的總發熱量在100w以下，把這個問題丟給板卡廠或AMD，
我想是沒有問題的。
但是那種200W以上的發熱量，你多一層銅殼就是多一份熱阻，
滿載時的溫度能壓的多低?
銅殼內的導熱物質有可能給你用到液態金屬這種等級的嗎?
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300w的480都沒問題 。而且這東西重點在這個鐵蓋Die 要弄多大？
HBM我倒是希望他能用在apu上，cpu大不是問題.已前也有pentium pro 這種大核心出現 更狠一點也能搞像p2時代那種卡式
那發揮的空間太大了
Apu如果也用了hbm那內顯效能應該很有看頭