Creative SBX Pro Studio音效軟體
音效為擁有四核心架構的Creative Sound Core3D晶片，音質比以往自家音效提升許多
搭載GIGABYTE AMP-UP Audio技術與Nichicon高階音效處理電容


實際聆聽配備為USHER S-520入門音響搭配AU-7500
低頻 - 鼓聲還算不錯，重低音沒有太沉下去的感受，如果細節能更清楚會更佳
中頻 - 歌曲或是看影片時在人聲非常清晰，聲音厚實感的呈現有著高水準
高頻 - 某些音樂與聲音細節有很出色的延展性，也沒有太尖銳的狀況發生
高階MB越來越著重於音效方面的用料與設計，有高階的音效晶片也是必要的環節
GIGABYTE在高階MB產品許多都搭載Creative Sound Core3D音效晶片
其實這音質表現已經在MB市場中算是數一數二地好，當然在低頻未來還有進步的空間

溫度表現(室溫約28度)
預設值系統待機時 - 37~39


CPU全速時 - 68~74


5820K在超頻4.5GHz的狀態下，待機與全速的溫度都表現出色
就算是使用Intel XTU內建的燒機軟體，最高溫度也只達到81度左右
先前測試過5960X與5930K也是差不多的溫度水準，雖然擁有較多的核心數
但是比起同為Haswell架構的4770K或是4790K來看，確實是明顯更低溫一些
也許是因為LGA 2011-3在CPU表面積大上許多，再加上沒有內建GPU的緣故吧？

總結GIGABYTE X99-Gaming 5P
優點
1.中高階等級的X99-Gaming 5P，在用料與規格都接近最高階的G1 WIFI
2.最高可達4-Way AMD CrossFireX/nVIDIA SLI技術，3D擴充能力高
3.AMP-UP Audio音效技術、搭載Creative Sound Core3D晶片讓音效極為出色
4.遊戲級Killer E2201網路與兩個M2插槽可擴充高速SSD
5.CPU、DRAM、PCI-E插槽皆使用6倍(30μ)鍍金防護，有效提升耐用度
6.新版BIOS除了支援Core i7 6000 Series以外，更支援Intel Xeon E5 Series

缺點
1.同時提供M2與SATA Express，太多裝置共享PCI-E頻寬會讓使用時變得複雜
2.G1 Logo雖然是該品牌創新設計，如果能將圖案再美觀流線一點會更好



效能比 ★★★★★★★★★☆ 92/100
用料比 ★★★★★★★★★☆ 90/100
規格比 ★★★★★★★★★☆ 90/100
外觀比 ★★★★★★★★☆☆ 86/100
性價比 ★★★★★★☆☆☆☆ 75/100

Intel會在五月底的ComputeX 2016發表四款新一代Broadwell-E CPU
應會再為X99高階平台注了一記強心針，導入14nm製程與頂級款擁有10C20T架構
此外許多MB廠六月後也將對X99進行改款，主要看起來是為了因應Broadwell-E的推出
不過在功能上幾乎一樣，主要在於外觀或燈號改變，像GIGABYTE新版X99將改成Z170設計風格

本篇是windwithme第四篇X99 MB測試，將Haswell-E架構三款CPU數據與超頻都補完
Intel LGA 2011-3平台依慣例也應該會存在三年以上，除了有Extreme更多工架構之外
DDR4四通道、搭載5930K或5960X能有更高的PCI-E頻寬皆是LGA 2011-3優勢
先前提到的每年更新一次的Intel Performance平台，也就是LGA 1151
定位在中高階市場，CPU最高規格到4C8T，如果預算在萬元級Z170與Core i7的話
那真的會建議多加一點預算直接升級文中測試的入門款5820K再自選X99 MB
因為較高的6C12T架構與四通道頻寬，應該是中高階平台三年內都很難追上的效能
對於想購入高階平台、追求效能與一次要撐很多年才換平台的使用者，個人認為LGA 2011-3會是較佳也較保值的選擇

本文也發表在小弟的部落格WIND3C，歡迎3C同好參觀指教