主機板大廠-ASRock 推出以Intel H55晶片組打造平價但是規格、功能及用料都具競爭力的主機板，支援INTEL已推出一段時間的LGA1156腳位獲得相當多的好評價i7/i5/i3 CPU產品線，
1156腳位目前仍是晶片組主流&效能(只是沒有SATA 6G&USB3.0)，H55系列主機板仍是會是INTEL下一代CPU(Sandy Bridge)發表前高階市場的主推晶片組，
各板卡廠也準備除了剛面市時推出了相對應的主機板外，依據主流市場的需求的推出更新規格的主機板(主要增加SATA 6G&USB3.0)，搶攻各位玩家口袋中的小朋友。
H55主要為搭配LGA1156新腳位i7/i5/i3 CPU，Intel H57/H55晶片組產品係配合i3/i5處理器採用新核心架構所研發，CPU本身使用最新的32nm技術，與LGA 775架構完全不同的雙核產品，
類似於Nehalem架構，並將核心數量減半，Clarckdale核心的i3/i5多數CPU具備HT超線程技術，因此效能相較於目前同等價位的Core 2 Duo處理器來說更為優越，主要目標當然是取代Core 2 Duo
以及Pentium系列產品。另外i3/i5 CPU已經把運算核心、PCI-E控制器及內存控制器集成在一起，內建G45的圖形核心GMA X4500HD(採用45nm)，保留功能較為簡單的PCH晶片，顯示單元仍為GMA架構，
支援Direct X 10、SM4.0及OpenGL 2.0規格，核心採用UnifiedShader設計，以下介紹ASRock在H55晶片組的M-ATX產品H55M-GE的面貌及效能。
ASRock H55M-GE外盒正面
產品的設計外包裝，相當平實。ASRock H55M-GE屬於使用H55晶片組LGA1156腳位主機板，記憶體控制器一樣使用DDR3之規格，可支援新一代LGA1156腳位i3/i5/i7的CPU產品，最夯的WINDOS7也已經READY，
另外全板採用固態電容，也符合歐盟的EuP環保規範。
盒裝出貨版
外盒背面圖示產品支援相關技術
提供PCI-E 16X插槽供擴充使用、4DIMM雙通道DDR3、6CH的音效輸出、Gigabit網路等技術、規格，並以簡單圖示簡介主機板支援的功能跟特色，如OC DNA、快速開關、IES、
OC TUNER及TURBO 50等，讓使用者快速透過簡圖了解主機板的特色。
開盒及主機板配件
主機板、配件有驅動光碟、SATA排線2組及相關說明書等。
繁體中文說明書
此舉相當體貼台灣的使用者。
主機板正面
這張定位在中低階H55主機板，主機板電容採用全固態電容，整體用料部分相較於高階產品差距並不大，不過這也回饋到價位上，建議售價不到3K，相當有競爭力，
供電設計採用4+1相，MOS區未加以散熱片抑制MOS負載時溫度，CPU端12V輸入使用4PIN，並提供3組風扇電源端子(2組PWM，1組小3PIN)主機板上提供6組SATA2，
此外整體配色採用黑藍配色相當具有高階產品質感。
主機板背面
主機板CPU底板使用金屬製防彎背板，PCH晶片組散熱器使用一般的彈簧式扣具。
主機板IO區
如圖，有1組PS2鍵盤、1組Gb級網路、6組USB2.0及音效輸出端子，輸出端子部分有HDMI、DVI及D-SUB各1組，可見是DESIGNED IN TAIPEI的好設計。
CPU附近用料
屬於4+1相設計的電源供應配置，主機板電容採用全固態電容，可惜MOS區未加上熱導管散熱片加強散熱，
CPU側 12V採用4PIN輸入及1組CPU PWM風扇端子。支援4DIMM的DDR3模組，電源採24PIN輸入。
貼心的記憶體安裝順序圖解
主機板介面卡區
提供1組PCI-E 16X、1組PCI-E 1X、2組PCI，這樣配置對使用者來說應該夠用，PCI-E x16插槽採用指撥式卡榫，安裝固定顯示卡時還算穩固。
IO裝置區
提供6組SATA2、USB可擴充至12組，面板前置端子亦放置於本區。
網路晶片
網路晶片採用REALTEK 8111E。
音效晶片及環控晶片
音效晶片採用VIA的VT1705晶片，環控晶片採用華邦製品。
時脈產生晶片及其他傳輸介面擴充區
時脈產生晶片採用ICS產品，其他如LPT、COM PORT、IR等較有年代傳輸介面也貼心的保留，有需要的使用者可購買連接線轉出即可使用。
輸出控制晶片
採用asmedia祥碩科技晶片。