引用:
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作者Parhelic
Die size越小，良率越高
AMD拼起來的32核成本絕對比較低
intel伺服器晶片面積那麼大，玩價格戰不利
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不是這樣喔,查過資料,多晶片的良率是單晶片的乘積,而且其中一個晶片有問題,
整個就要報廢,無法拆掉重焊
以良率80%來計算,Ryzen 16核是2顆8核晶片,那良率就是80% x 80% = 64%
32核就是4顆晶片,良率就是(80%)^4 = 40.96%,這是無法接受的良率
就算單晶片良率到90%,4顆晶片封裝的良率也才6成5左右
如果多晶片封裝好用的話,Intel早就這樣做,也不用出個原生24核,就多封裝幾個晶片就行了