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Golden Member
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引用:
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作者bureia
...Ryzen 7應該可以直接用
8+8的方式製造,這樣應該比較省成本...
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應該改4+4不是8+8 
又找了一下,原來膠水多晶片的製程叫多晶片模組(Multi - Chip Modules, MCM)
有篇好文,舊了一點
CTIMES- MCM封裝技術架構及發展現況
https://www.ctimes.com.tw/DispArt/t...7051349CD.shtml
引用:
MCM仍需克服的障礙
MCM在九十年代初期各方研究非常積極，但始終沒有大規模的商業應用出現，分析其原因如下：
1.技術能力不足、良率偏低：
當時晶圓生產技術和今日相比，相差五至六個世代，當時為滿足系統基本要求常需放置多達二十個的晶片，且當時晶片的良率遠不如今日，而MCM的良率是各個晶片良率的乘積，而不是良率的總和，由下列之試算表，你可以發現以那麼多晶片構裝MCM，良率卻如此之低（以每個晶片95%，當一個MCM內包含10個晶片，在不計封裝及測試的可能損失時，MCM的良率只有60%；若單一晶片良率只有90%，成品良率只剩35%，如何能生存或維持呢？），且晶片一經粘貼打線後就無法更換，所以只要有一顆不良品，而其餘都是良品，但這片MCM也只有拋棄一途，使得整體成本更是居高不下，這和傳統以單顆元件封裝後再在PCB電路板組成線路方式相比（此時若零件故障還可以更換單顆元件，不須丟棄整塊電路板），根本沒有競爭力。
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期待看膠水版的Ryzen售價如何  |