作者Parhelic

也許你不是從事IC相關產業，所以你不清楚實務上的作法
IC的測試，是從wafer level就開始，並不是傻傻的把它封進去
再去賭晶片良率。封裝過程的確會造成良率下降，但是這個下降
比率不多，遠比CPU本身這種大晶片，億萬電晶體自身的yield因
素低