現在的晶圓好像不是以前的那種普通矽晶圓了,裡面還含有金屬成分.感覺比以前耐多了.他那樣敲,只要晶片不要撞到鐵蓋,單純只是震動因該是不會這麼輕易裂掉,不然一台大至筆電,小至手機的3c產品一摔到地上晶片不就都裂光了甭用了.
另外也好在ivy因為陰特爾偷懶,只用一坨散熱膏草草了事,所以才會好拆.山地橋的話應該已升天了.