忘了說，熔點大跟導熱性當然沒有絕對關係
但不巧的是這個例子剛好就鑽在那個似乎有關係的地方，熔點
導熱速度跟溫度差、熱傳導係數有直接的關係，我的立論基礎當然也是從這個地方去切入的

當MetalPad溫度一低於熔點就會凝固，而這時候就已經決定MetalPad每秒能傳遞的熱量最大值
(最高溫度差被固定、熱傳導係數是材料特性這也是固定的)

也可以從正面角度去思考這個問題
1.如果表面張力夠，一開機就融化、一關機就凝固也沒什麼不好，又不會影響任何東西
2.如果膠合程度夠(MetalPad全面融化把CPU、散熱器膠合起來)，之後瞬間溫度忽然掉下來，這也是有可能的
但我不會去期待這個現象的發生，如果有用過焊槍、焊錫的人應該很清楚為什麼