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假設全球每年汰換17%的電腦,ryzen再優秀也不可能在2年內扭轉市佔率
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Parhelic
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加入日期: Feb 2006
文章: 120
在規劃IC的時候,所需要的pad的數量和面積往往決定最小的晶片面積
也許只做一個CCX,會變成pad limted,多放一組CCX,使其成為CORE
SIZE LIMITED才會是最經濟的
也許兜成兩組CCX,產品的可利用率最高,可以出八核,六核,四核甚至兩
核的產品,廢品率低。而且八核以內的產品不需要碰到較為麻煩的封裝問題
多顆ic同一封裝必然較貴,但這貴的程度與die size加倍造成的良率下降相比
恐怕只是皮毛。所以用高階產品的利潤去抵封裝成本是划算的
也許同個晶片單組CCX和兩組CCX的生產良率相差無幾,但做成四組以上會
明顯下降,所以兩組是甜蜜點
以上是各種可能,做IC是很實務性的,務必分毫計算
引用:
作者
bureia
我是不太懂IC製造實務上的做法
但現在就可以提出問題,目前Ryzen 8核是將2顆CCX模組做在同一顆晶圓上,
如果多晶片封裝真的很容易的話,那AMD大可生產單CCX模組的晶片,
8、6核就封裝2顆,4核就封1顆,APU就直接1顆GPU+1顆CPU搞定
單CCX模組的晶片的成本應該也比目前1顆晶圓塞2顆CCX的成本低,
良率應該也更高,更別說可以直接打下來做雙核產品
所以應該是有原因導致AMD不這麼做,所以我是蠻期待多晶片的Ryzen會
報價多少
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Better than better
2017-04-22, 08:13 PM #
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