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commando001
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加入日期: Nov 2010
文章: 2,414
引用:
作者cdx
你的觀念完全錯誤阿~~~~
https://zh.wikipedia.org/zh-tw/%E7%...%8A%9F%E8%80%97
熱設計功耗(英語:Thermal Design Power,縮寫 TDP,又譯散熱設計功率)的含義是當晶片達到最大負荷的時候〔單位為瓦(W)〕熱量釋放的指標,是電腦的冷卻系統必須有能力驅散熱量的最大限度,但不是晶片釋放熱量的功率。

TDP 只是建議散熱器的性能,而不是實際產生的熱量~~~

可是瑞凡....AMD的TDP是平均熱功耗

所以滿載時功耗比TDP高也是有出現過的喔

像是TDP 220W的那幾顆推土機

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自從Turbo boost/turbo core技術出現後

基本上CPU最大功率都是往TDP上限靠攏啦
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新。弱弱的戰績
舊 2017-04-14, 08:02 PM #60
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