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加入日期: Jul 2001
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引用:
作者ALos
就R7的情形來看,同線程不帶X的版本,比較實惠。
都能超頻,極限也沒差多少。

一般使用時較省電,效能不足時再超頻。
沒必要多花錢,選一般使用時還比較耗電的X版本。
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至於選R5-4C8T還是I5。其實不難。

需要內顯的方便性,I5。
需要比I5更高的多線程運算,R5-4C8T。

Ryzen現階段還是靠較多的線程對決 intel,跟FX時立場相同。
只是運算效能的差距變小了,其他既有的缺點依然存在。

你的觀念完全錯誤阿~~~~
https://zh.wikipedia.org/zh-tw/%E7%...%8A%9F%E8%80%97
熱設計功耗(英語:Thermal Design Power,縮寫 TDP,又譯散熱設計功率)的含義是當晶片達到最大負荷的時候〔單位為瓦(W)〕熱量釋放的指標,是電腦的冷卻系統必須有能力驅散熱量的最大限度,但不是晶片釋放熱量的功率。

TDP 只是建議散熱器的性能,而不是實際產生的熱量~~~
舊 2017-04-14, 07:02 PM #58
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