夏天到了，電腦幾乎變成烤箱
平常大家都討論CPU溫度幾度、顯示卡核心溫度幾度？
當這兩者都使用水冷之後，哪邊會是高溫的製造者？
現在來測看看主機板各個地方的溫度
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測試主角有七個
1.CPU附近之MOSFET溫度
2.北橋晶片溫度
3.南橋晶片溫度
4.AGP Slot附近之MOSFET溫度
5.主記憶體溫度
6.顯示卡記憶體溫度
7.Clock Generator之溫度
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測試平台
P4 3.2ES @ 3.5G (250x14)
MSI 865PE NEO2-PFS 白金版
A-DATA DDR500 512MB*2 (@ DDR500 CL3-4-4-8 2.85v)
Albatron FX5900PV (Core:RAM@450:850)
WD Raptor WD360 SATA 36.7G 10000rpm
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測試環境
室溫 28度C (開空調狀態)
CPU及顯示卡核心採用Water8水冷系列
測溫裝置：CoolerMaster COOLDRIVE 4
電腦執行程式：3DMark2001(連續跑半個小時之後開始測試，測試過程保持繼續執行狀態)
測試時測溫線放至於測溫點約十分鐘，溫度不再上升時，由COOLDRIVE螢幕所讀取的溫度當作測溫結果
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CPUZ及WCPUID資訊


【測試結果】
測溫點1、2位置圖示


測溫點1：AGP附近之MOSFET溫度

AGP插槽附近之MOSFET溫度相當高，雖然加了散熱片，溫度還是直達60度C

測溫點2：南橋晶片溫度

Intel的南橋晶片向來溫度都比VIA、SIS、nForce這些南橋的溫度低一些，這次測得的溫度是47度C(沒有散熱片)

測溫點3、4位置圖示


測溫點3：AGP旁之MOSFET溫度

AGP旁邊之MOSFET溫度也達到55.5度C

測溫點4：顯示卡記憶體溫度

顯示卡FX5900的記憶體上加了散熱片，測得散熱片溫度是53.5度C

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