為了搭配LGA1156新腳位i5/i3 CPU的新世代晶片組H57/H55，也已正式由INTEL發表上市，
H57/H55晶片組系列主機板將會是CPU內建GPU世代的首波強力主打晶片，研討會當天可見ASUS也準備不同版本主機板蓄勢待發，
搶攻各位玩家口袋中的小朋友，Intel H57/H55晶片組產品係配合i3/i5處理器採用新核心架構所研發，
CPU本身使用最新的32nm技術，與LGA 775架構完全不同的雙核產品，類似於Nehalem架構，並將核心數量減半，
Clarckdale核心的i3/i5多數CPU具備HT超線程技術，因此效能相較於目前同等價位的Core 2 Duo處理器來說更為優越，
主要目標當然是取代Core 2 Duo以及Pentium系列產品。

另外i3/i5 CPU已經把運算核心、PCI-E控制器及內存控制器集成在一起，內建G45的圖形核心GMA X4500HD(採用45nm)，
只保留功能較為簡單的PCH芯片，顯示部分仍基於GMA架構，支援Direct X 10、SM4.0及OpenGL 2.0規格，核心採用UnifiedShader設計。

復習一下H57原廠規格


原廠產品介紹
http://www.intel.com/cd/products/se.../zht/437396.htm

架構


H55原廠規格


原廠產品介紹
http://www.intel.com/cd/products/se.../zht/437392.htm

架構



晶片組H57、H55、P55、Q57等產品比較表


Intel原廠 Core i9,7,5,3等產品比較表


以下將帶領各位了解ASUS在H55晶片組的中階產品P7H55D-M EVO的面貌及效能。


P7H55D-M EVO外盒正面

屬於LGA1156腳位，記憶體控制器一樣使用DDR3之規格，可支援新一代LGA1156腳位i3/i5的CPU產品，
並採用ASUS新一代產品的設計 XTREME DESIGN，針對產品提供使用者最極致的功能設計。

特點1

採用最新INTEL H55晶片組，原生8+3相電源設計，提供真USB3.0的解決方案。
提供HDMI輸出介面，也支援ASUS新開發的GPU BOOST技術。


外盒背面圖示產品支援相關技術

包括支援LGA1156腳位CPU、H55晶片組、DDR3 2133(OC)、EPU、MEMOK!、EXPRESS GATE、Turbo V
並以簡單圖示簡介主機板支援的功能跟特色，讓使用者快速透過簡圖了解主機板的特色。
以區塊圖示這張主機板的特色及主打功能，也支援Turbo Key技術，自動調教強化平台效能(就是幫你超頻啦)。

開盒及主機板配件

有驅動光碟、SATA排線、IDE排線、IO檔板、EZCONNECT及全中文說明書等。


主機板正面

這是一張定位在中階H55主機板，主機板電容採用全固態電容，主機板設計以提供更佳的用料給予使用者，PCH晶片的散熱片面積雖然不大，
PCH的熱量官方功耗約5.2W，應可有效控制。供電設計採用8+3相，MOS區除以散熱片使MOS負載時溫度降低，CPU端使用8PIN輸入，
並提供3組風扇電源端子(2組PWM，1組小3PIN)主機板上提供6組SATA2及1組IDE，此外整體配色也保有ASUS一貫產品質感。


主機板IO區

如圖，有1組PS2鍵盤、1組1394、1組Gb級網路、2組USB3.0、4組USB2.0、1組光纖輸出及音效輸出端子。
顯示連接埠1組HDMI、DVI及D-SUB接頭等。

CPU附近用料

屬於8+3相Xtreme Phase設計的電源供應配置，全版採用固態電容，MOS也都加上頗具設計感的散熱加強散熱，
CPU側 12V採用8PIN輸入及2組PWM風扇端子。

主機板介面卡區及內接裝置區

提供1組PCI-E 16X、2組PCI-E 1X、1組PCI，這樣配置對使用者來說對PCI-E介面卡越來越多的情形下，可說是因應市場需求。
PCI-E x16插槽採用海豚尾結構的卡榫，安裝及移除顯示卡時相當簡便。提供6組SATA2、1組IDE、USB可擴充至12組及1394亦可另外增加1組。

USB3.0晶片

採用NEC晶片組

網路晶片

網路晶片採用REALTEK 8112L。

主機板1394晶片

1394採用VIA VT6315N晶片產品。

音效晶片

音效晶片採用REALTEK的ALC889。

主機板記憶體及電源輸入區

支援4DIMM的DDR3模組，電源採24PIN輸入，POWER風扇3PIN端子亦放置於本區。
Mem OK的開關也放置於本區。


額外之IDE及ESATA控制晶片

在PCH散熱片右方，為Marvell產品，環控晶片採用WINBOND(華邦)製品。

EPU晶片


顯示輸出晶片