主題: [主流中高階市場]intel目前已無力與Ryzen競爭?
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ckmiss
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加入日期: Aug 2004
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引用:
作者GETTA
這應該是K7當時市場上滿坑滿谷的散裝DIY貨時期傳出的講法 ....



K7當時沒有蓋子，DIE外露，只靠四個軟墊支撐
的確是很容易壓碎DIE

而且當時K7沒有過熱保護，散熱器一拿掉整顆就燒掉了
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舊 2017-03-02, 11:18 AM #76
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ckmiss離線中