我是不太懂IC製造實務上的做法

但現在就可以提出問題,目前Ryzen 8核是將2顆CCX模組做在同一顆晶圓上,
如果多晶片封裝真的很容易的話,那AMD大可生產單CCX模組的晶片,
8、6核就封裝2顆,4核就封1顆,APU就直接1顆GPU+1顆CPU搞定

單CCX模組的晶片的成本應該也比目前1顆晶圓塞2顆CCX的成本低,
良率應該也更高,更別說可以直接打下來做雙核產品

所以應該是有原因導致AMD不這麼做,所以我是蠻期待多晶片的Ryzen會
報價多少