也許你不是從事IC相關產業，所以你不清楚實務上的作法
IC的測試，是從wafer level就開始，並不是傻傻的把它封進去
再去賭晶片良率。封裝過程的確會造成良率下降，但是這個下降
比率不多，遠比CPU本身這種大晶片，億萬電晶體自身的yield因
素低

現在的技術要把ic從封裝中挖出來，重新打線，或要做任何你要做
的事情，都不會太困難（只要有錢）。考量伺服器的利潤空間，如
果die真的沒壞，重工還是很划算的

這裡唯一不清楚的，就是兩公司本身架構不同，生產技術不同，良率
也一定不同。intel很少談論自身晶片的良率，這個數字一向是個謎。
也有可能是我們錯怪intel，其實那些高階伺服器晶片良率超低，所以
必須賣得那麼貴。而為何intel不弄小顆拼裝，因為要拼奘，你必須解
決每一塊之間的高速連接，不然光是交換資料的latency就會拖垮效能
了，AMD這次弄了Infinity Fabric，在伺服器應用時能否不危及效能
，就等發表後再說吧