引用:
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作者andy740629
明確的說
一個完整CCX晶圓就是有四個核心+SMT+L3 8MB
之前R5 4C8T 不是說用兩個有瑕疵的CCX來兜售，還有分L3 8/16 MB版本
R3有可能是兩個瑕疵CCX核心+壞的SMT來搞
如果還有低階的L3 4MB產品的話......
應該再多個2C2T L3 4MB超入門級產品
這樣CCX晶圓出貨使用率頗高才是
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回歸性能基本面，ryzen的 ipc是輸intel的，他只能靠核心多去競爭同價位的市場，
或者是對核心數量有特殊需求的市場。
同樣是4cores互拚，同時脈下，ryzen沒有贏的可能。
2C2T 的ryzen，對手是誰?
die的封裝也是要成本的，如果市場售價低於350 usd，在生產端的利潤可能是沒有的。
拿爛成這樣的die去賣，真的有利潤嗎? 還是搬石頭砸自己的腳，壓縮了自己在超低階cpu市場的利潤?
3C3T(無gpu) 、3C6T(無gpu) 拿去拚intel的 pentium、celeron已經是沒勝算了，
只有玩價格戰一途，這種垃圾賣4c4t的50%價格還差不多。
2C2T 我覺得不可能會出。
回談市場需求，4 cores以下的產品沒有內建gpu真的是致命傷，尤其是 ipc還明顯輸一截。