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http://news.mydrivers.com/1/91/91068.htm
大家看看就好 實際還是等正式的規格出現

R670將一反單卡雙芯片或者雙卡雙芯片設計，採用更加先進的單封裝雙內核設計，類似於Intel的雙核心處理器封裝。
據稱，台灣TSMC台積電已經在8月底開始試生產R670圖形芯片。消息來源表示，R670是兩顆RV670核心封裝到一起的產品，具體上市時間未定，有可能在年內，也有可能延後到明年第1季度。
AMD這款雙核心R670圖形芯片將採用台積電先進的55nm工藝，消息來源表示，AMD已經向台積電訂購第一批總計2000片12寸R670晶圓。