引用:
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作者Angel13
我是說最後....由水冷是比較佳的解決方案(就算水冷也要在相同條件下測才準)
所以我才說相同條件下阿..(風量,形狀,制做工藝等...雖然很難判斷)
結論是以目前處理器的熱情還是要用風扇加持
雖然有些產品是用導熱管增加散熱面積(這也用了液態導熱關西)
所增加的面積很大...(錢花的也不少)
我想MIT的老師跟我講的應該沒錯吧
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這位仁兄您說的沒錯,小弟也不是糾正您,我只是要強調比熱與快慢無直接關係,
比熱只能讓我們知道熱平衡後的溫度,不能告訴你需要多久的"時間"完成熱交換.
如果今天拿一塊很大的金屬塊,假設從台北到高雄那麼長,
若在台北那端用火爐去烤,那麼在高雄要"多久"才能感受到有熱傳過來?
這種情況用比熱並沒辦法計算,
用比熱只能計算台北火爐傳給金屬塊多少能量,而最終這塊大型金屬塊可以上升幾度...
要計算導熱速度必須知道熱源單位時間內發出多少熱(即功率),
散熱器也是標示可以承受多少功率(W)的熱,並不是標示多少能量(焦耳)
空冷變成水冷,主要的改變在於熱對流作用的流體,由空氣改成液體
熱對流比較難計算,由空氣變成液體可以有多少增益可能要算算看才知道
不過以大家的經驗來看,作用的流體換成液體效果還不錯...