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- - 看來開蓋的風險也是挺大的?
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我有試過直接無蓋，結果利民、快睿的扣具會因為散熱器接觸不到晶片無法使用
(簡單說就是CPU高度不夠) 而且主機板上的CPU下壓蓋是為了銅蓋設計的，沒銅蓋的話扣具本身無法固定PCB部分 |
http://www.mobile01.com/topicdetail.php?f=296&t=5036323
我看很多 6700K 跟 7700K的評比 , 這顆 7700K 的溫度會比 6700K 平均高個17度 風扇轉數已經是全速了說. --------------------------------------------------------- 真的假的啊.....會不會太誇張了@@? |
引用:
金蝶500W+MSI Z68MA-ED55 (B3)送修記+3550改DIE直觸散熱器 :D 不過.現在換用3450.已開蓋+蓋用.3550備用 |
引用:
你大概沒有歷經DIY市場因為P3/K7 DIE時常被壓爆那陣哀鴻遍野時期... 當時DIE缺角不算啥, 那種散熱器慢慢鎖緊後, 整個DIE壓爆的不知道要找誰哭XD |
我還有一招,就是在CPU四個角落貼上小圓墊(K7時代都有)
要再保險一點,就是把泡棉膠剪成4小條把DIE圍起來 |
引用:
若是這樣就不會殺死DIE K7這麼多水冷頭就不會動不動就把DIE壓爛 |
引用:
有蓋、無蓋的高度不一樣 如果能直接無蓋使用 微星也沒必要出Delid Die Guard了  |
我原本也有傾向開蓋，但開了就等於1萬元破保，在保固內這點實在不智，畢竟新處理器都是換平台不換效能，重花錢又買一樣的東西多沒意思。
因此最後的決定是去買顆IB-E Extreme，效果還不錯，至少在靜音狀態可以讓4790K壓在75度C內，我想6700K應該都能壓在80度C以內吧? 如果有開蓋疑慮，不如就花點錢去買顆散熱器，畢竟兩難煎熬的心力，也是一大成本，省下這些沒必要的顧忌，好好用電腦做正經的事情比較重要。如果有同樣問題的苦主讀到這篇，也許可以考慮去買個高階塔扇就好，不用冒險搞開蓋。 假設CPU不幸那麼耐操，過保了還活著，只是TIM介質乾掉開始熱當，到時再來開蓋也不遲，也相信未來幾年Intel/AMD還是在擠牙膏，效能頂多比2600~7700K高個20%效能，那麼到時開蓋成功是賺到，失敗就換新平台，不急著現在開。 |
引用:
會開的應該都是大戶掃好幾顆 慢慢挑 測完再賣掉 好超的撿起來開 有開蓋器風險應該很低了 怕的話改買i5 風險降低一點.....開蓋一定要的 不大超夏天也穩定...不然建議還是 撿2手的2代2600/k 加減用... :D :stupefy: :laugh: |
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