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ExtremeTech 2017-04-24 09:10 AM

引用:
作者Parhelic
也許你不是從事IC相關產業,所以你不清楚實務上的作法
IC的測試,是從wafer level就開始,並不是傻傻的把它封進去
再去賭晶片良率。封裝過程的確會造成良率下降,但是這個下降
比率不多,遠比CPU本身這種大晶片,億萬電晶體自身的yield因
素低



AMD 32核心硬要做成一個Die

理論上要超過800平方公厘

我印象中從來沒見過這麼大的晶片

以前有例子嗎?

小欣 2017-04-25 12:47 PM

引用:
作者cmwang
ESXi或KVM死當也有可能是BIOS造成的吧,畢竟對BIOS vendor而言,在consumer board上搞虛擬化本來就不是他們的重點了,更別提VMware還不想support consumer board咧(i.e.有故意把consumer board上常見的AHCI controller/NIC等等踢出其support list的紀錄:laugh: )....

還有SM BUS支援...(?)
ESXi 5還看到CPU溫度....ESXi 5.5就看不到了....
:cry:


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