轉貼 R670採用單封裝雙核心設計
 

轉貼
http://news.mydrivers.com/1/91/91068.htm
大家看看就好 實際還是等正式的規格出現

R670將一反單卡雙芯片或者雙卡雙芯片設計，採用更加先進的單封裝雙內核設計，類似於Intel的雙核心處理器封裝。
據稱，台灣TSMC台積電已經在8月底開始試生產R670圖形芯片。消息來源表示，R670是兩顆RV670核心封裝到一起的產品，具體上市時間未定，有可能在年內，也有可能延後到明年第1季度。
AMD這款雙核心R670圖形芯片將採用台積電先進的55nm工藝，消息來源表示，AMD已經向台積電訂購第一批總計2000片12寸R670晶圓。

看來AMD把CPU的交手對戰經驗拿來用在顯示晶片上了
偷學Intel當初PD的賤招,打不過就來雙核封裝
讚!!等著看好戲!!

果然∼∼該來的還是來了.......

那就等好戲上場吧

一看標題就覺得是XX之家的消息...我打賭一定是唬爛的 :laugh:

如果這則新聞是真的,那是否表示原本用55NM會降低功耗,但加上變成雙核...那功耗還是壓不低吧?應該可以蟬聯功耗之王的寶座

如果是真的..往好處想...~
似也說明了將來遊戲內建特效全開、反鋸齒有開沒開對 FPS 影響不大..

等東西上市了再來說吧，噗
被晃點N次了，XDDDDDDDDDDDD

我想gpu多核心的作法遲早是會出現的

只是什麼時候才真的拿的出來

而且複雜度是比cpu高上許多

良率更是關鍵........

只是AMD出貨超會拖延的
要是出來效能沒有所宣稱的那麼的高
這下子市場可會損失更多

不知道實際上效能有無大增呢?

有的話才有用啊!不然感覺只是搞個噱頭而已...:ase



令外不知道2000片12"晶圓可以做多少顆R670的GPU哩!? :laugh: