牙膏CPU要不是掛了Core的logo絕對賣不到這個坑爹價

Core的logo價值就是intel自己打造出來的
沒這logo可以換其他的
intel照樣能靠技術實力將新logo推上神壇
server尤其如此
所以intel才拿下98%的市佔率
技術實力最重要

1400單靠有多線程已經完爆7代I5

市佔不是你講的算法，如果所有新汰換的都用AMD，那市佔就是100%

RYZEN性能本來就沒超過intel，但他賣價開得好，intel要跟價嗎？

分析師預測股價？你覺得多準，你預測股價準嗎？
準的話還會買AMD虧損那麼多 :D

伺服器市場是ZEN架構的主戰場，幾個月後就有好戲看了
兩年內要從伺服器拿到10%市佔，並不是太困難

有信心是很好
可是沒有哪個MIS會沒事找事的
就算送採購單上去我看也會被上面退件
我很悲觀的猜連1%都沒有

K8在Server也搶到過超過2成市佔 :rolleyes:



但現在已經不是P4大輸的時代,兩家的同頻表現已經差不多,
現在AMD就是殺價競爭,這招最大的副作用就是壓縮獲利

最壞的情況就是大家都賺不到錢,AMD成本又比較高,真的短兵相接下去,
估計會傷比較重,就看Intel會不會也跳下去,反正對消費者有利 :flash:

然後聽說Ryzen 8核以上要採用多晶片封裝,之前查了一下,這種做法
就是良率會降低,所以AMD到時候Server版價錢可能也無法像現在這麼優惠

Die size越小，良率越高
AMD拼起來的32核成本絕對比較低
intel伺服器晶片面積那麼大，玩價格戰不利
一定要開出更高的規格，比方AVX-512之類的
但實質的銷售影響力是否那麼高就很難說

題外話，這次Ryzen上市讓我想到k7上市的時候
我記得是資訊展，我還特地去買，初代的K7只有500Mhz
還是卡匣式的，主機板華碩的盒子居然是全白沒有印任何
廠牌型號，就算這樣我還是衝了。老實講，潑冷水的人
任何時代都有，但做決定的還是消費者自己，自己喜歡就好

不是這樣喔,查過資料,多晶片的良率是單晶片的乘積,而且其中一個晶片有問題,
整個就要報廢,無法拆掉重焊

以良率80%來計算,Ryzen 16核是2顆8核晶片,那良率就是80% x 80% = 64%
32核就是4顆晶片,良率就是(80%)^4 = 40.96%,這是無法接受的良率

就算單晶片良率到90%,4顆晶片封裝的良率也才6成5左右

如果多晶片封裝好用的話,Intel早就這樣做,也不用出個原生24核,就多封裝幾個晶片就行了

也許你不是從事IC相關產業，所以你不清楚實務上的作法
IC的測試，是從wafer level就開始，並不是傻傻的把它封進去
再去賭晶片良率。封裝過程的確會造成良率下降，但是這個下降
比率不多，遠比CPU本身這種大晶片，億萬電晶體自身的yield因
素低

現在的技術要把ic從封裝中挖出來，重新打線，或要做任何你要做
的事情，都不會太困難（只要有錢）。考量伺服器的利潤空間，如
果die真的沒壞，重工還是很划算的

這裡唯一不清楚的，就是兩公司本身架構不同，生產技術不同，良率
也一定不同。intel很少談論自身晶片的良率，這個數字一向是個謎。
也有可能是我們錯怪intel，其實那些高階伺服器晶片良率超低，所以
必須賣得那麼貴。而為何intel不弄小顆拼裝，因為要拼奘，你必須解
決每一塊之間的高速連接，不然光是交換資料的latency就會拖垮效能
了，AMD這次弄了Infinity Fabric，在伺服器應用時能否不危及效能
，就等發表後再說吧

我是不太懂IC製造實務上的做法 :ase

但現在就可以提出問題,目前Ryzen 8核是將2顆CCX模組做在同一顆晶圓上,
如果多晶片封裝真的很容易的話,那AMD大可生產單CCX模組的晶片,
8、6核就封裝2顆,4核就封1顆,APU就直接1顆GPU+1顆CPU搞定

單CCX模組的晶片的成本應該也比目前1顆晶圓塞2顆CCX的成本低,
良率應該也更高,更別說可以直接打下來做雙核產品

所以應該是有原因導致AMD不這麼做,所以我是蠻期待多晶片的Ryzen會
報價多少 :flash: