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看來開蓋的風險也是挺大的?
http://www.mobile01.com/topicdetail.php?f=296&t=5035181
原來不只是把蓋子敲開就好,還要清除DIE周圍的膠? 不然這層膠又把蓋子給墊高.直接影響DIE跟蓋子的貼合度 但是清除膠的同時,又會讓銅箔外露,繼而引發電子遷移 coplanarity跑掉reliability會差很多,基板露銅是要報廢的, 幾年後很容易發生銅遷移造成短路...:stupefy: 對CPU造成難以磨滅的傷害?(偏偏這時已經喪失保固了) :cry: |
那層膠用塑膠卡片就能刮掉,不用動刀
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引用:
這應該是未來要買 擠牙膏平台的基本功夫... [YOUTUBE]UrELQ80xETo[/YOUTUBE] |
引用:
用液態金屬送的菜瓜布行不行? :confused: |
引用:
液態金屬受熱會流動嗎? 是的話 機箱要躺平. 路過~~ |
引用:
那是拿來刮銅蓋的,你要刮PCB也可以,反正CPU不是我的 引用:
不要塗太多,凝聚力會讓它不流下 與水被夾在縫隙不會流下同理 |
直接把蓋子丟掉,讓DIE直貼散熱器底部不是更好?
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引用:
鐵蓋是保護核心的 14nm面積太小 會壓壞 除非你主機平躺 不然很少人會塔扇 cpu不上鐵蓋的..... |
引用:
如果不是原廠風扇那種一次壓到底 而是那種四個對角,慢慢旋扣上的(憑感覺慢慢旋緊) 應該是不會有神馬風險才是?如水冷頭 |
引用:
除非你有msi Delid die guard 這種玩具不然勸你還是不要想不開裸die |
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