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Skylake-X和Kaby Lake-X將使用「祖傳」矽脂，並非釬焊
名超頻選手der8auer確認，Intel後幾個月會發佈的Skylake-X以及Kaby Lake-X CPU不
會採用高端HEDT 傳統的釬焊，而改用主流平台「祖傳」的矽脂，這是Intel在HEDT高端桌 面第一次這麼做。 Intel決定在Skylake-X以及Kaby Lake-X上採用散熱矽脂（TIM）作為CPU到頂蓋的導熱介 質，節省時間和成本。 這會帶來一系列問題，最大的問題就是散熱，特別是超頻後。眾所周知開蓋更換介質的 Intel CPU 散熱能力會大幅提升。 據說der8auer正在和華碩合作開發Skylake-X專用的開蓋工具。  https://www.ptt.cc/bbs/PC_Shopping/...9328.A.D0B.html 糟膏透頂了~ X299可以跳過了 :laugh: |
其實是舊產品改名稱，裡面還是用牙膏吧XD
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引用:
使用錫焊的AMD笑而不語 |
引用:
對於I粉護航我們表示.... |
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