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-   -   AMD Ryzen正式跑分曝光 (https://www.pcdvd.com.tw/showthread.php?t=1122335)

rockports 2017-03-16 07:03 PM

閹割沒什麼大不了的,顯卡兩家都這樣搞,沒事沒事 XD

bureia 2017-03-16 08:29 PM

引用:
作者ALos
現階段用屏蔽的,成本比較低吧?
新推出的產品,也許會有很多不及格的NG品(想想GF :jolin: ),屏蔽反而可以省下不少開發成本。
(愛地球)屏蔽品即使賣100鎂可能也有賺?
--------------
當初Phenom II就屏蔽不少產品,成為Athlon II 。( L3 快取也可以屏蔽)
Athlon II 裡好像只有 X2雙核 是原生。
https://zh.wikipedia.org/wiki/AMD_Athlon_II
雙核心>>L2快取:每核1024 kB 。(原生設計)
三核心、四核心>>L2快取:每核512 kB 同Phenom II。(屏蔽品)
=======
也可以觀察熱設計功耗(TDP),原生設計的TDP通常比較優。
---------------
本錢不夠雄厚,資源再利用,會比較省。 :think:

記得Athlon II X4大多是原生無L3,少數是Phenom II X4打下來
原來也以為Athlon II X2全部是原生無L3,但有網友說後期有L2 512K的型號是4核打下來的,
可以開核(X2 220的樣子)

看報導的Ryzen 5 4核型號TDP卻還是標65W,跟8核1700一樣,應該是打下來的沒錯

原來也以為Ryzen應該會有原生4核版,但後來想想,之後不是會有APU版,
搞不好4核版會是8核打下來或是APU打下來的(現在的FM2無內顯X4好像都是APU打下來的) :ase

florance 2017-03-17 10:38 AM

共用設計/成本問題, 整顆報廢不如拿來二次利用。
缺點就是有可能功耗偏高。

以網頁上面的資料看來, Ryzen CPU/APU 似乎不像是共用設計的樣子。
不過還是要等APU出來才能說得準。 :D

引用:
作者bureia
記得Athlon II X4大多是原生無L3,少數是Phenom II X4打下來
原來也以為Athlon II X2全部是原生無L3,但有網友說後期有L2 512K的型號是4核打下來的,
可以開核(X2 220的樣子)

看報導的Ryzen 5 4核型號TDP卻還是標65W,跟8核1700一樣,應該是打下來的沒錯

原來也以為Ryzen應該會有原生4核版,但後來想想,之後不是會有APU版,
搞不好4核版會是8核打下來或是APU打下來的(現在的FM2無內顯X4好像都是APU打下來的) :ase

rockports 2017-03-19 08:06 AM

https://www.youtube.com/watch?v=TId-OrXWuOE#t=13m27s

1800X關閉核心來模擬1600X 3+3配置的遊戲測試

essalc 2017-03-19 12:38 PM

關閉核心有差嗎 反正你又不會買

Splendid 2017-03-19 02:15 PM

垃圾假A粉還在耍腦洞 :unbelief: :unbelief: :unbelief: :unbelief:

essalc 2017-03-19 02:24 PM

垃圾假I粉還在耍腦洞

到底是受到啥刺激瘋成這樣?

rockports 2017-03-19 08:00 PM

AMD有意要出HEDT,有點勁爆

--

之前爆料A0 ES ZEN的CanardPC又有關於ZEN架構新的八卦

以下內容節錄自:http://www.mykancolle.com/?post=1492

文章中作者自己猜測的部分我就不貼上來了

--
ZEN架構CPU的腳位



Zeppelin家族
Socket FP5:僅供內部測試,搭配Polaris/Vega
Socket SP4:伺服器,BGA封裝,代號Snowy Owl,最多16核/32執行緒
Socket AM4:桌面版,uPGA 1331封裝,代號Summit Ridge,也就是目前的Ryzen 7/5/3
,最多8核/16執行緒,雙通道DDR4
Socket SP4r2:伺服器, 也就是SP4+,同樣是BGA封裝,和SP4 pin to pin相容, 代號
Snowy Owl,最多8核/16執行緒
Socket SP3:伺服器, LGA封裝,可能是LGA4094 (具體尚未公佈),代號Naples,最多32
核/64執行緒,4xMCM,八通道DDR4,128條PCIe3.0
Socket SP3r2:伺服器,也就是SP3+,LGA封裝,最多16核/32執行緒,2xMCM,四通道
DDR4

RavenRidge家族
Socket FP5:移動版BGA
Socket AM4:桌面版,uPGA 1331,最多4核心/8執行緒,VEGA核顯 11CU - 704SP

--


https://twitter.com/CPCHardware/sta...099198799187968
據CanardPC稱,AMD在4-6個月內會帶來X399平台,採用Socket LGA SP3r2插槽,四通道
DDR4
而搭載的Ryzen處理器最多達到了16核/32執行緒
目前的工程樣品16C/32T @2.4/2.8GHz,~150W TDP ,正式產品應該會有更高的頻率。


https://twitter.com/CPCHardware/sta...105726298054656
目前的B0步進Naples,32核/64執行緒@1.9/2.5/3.0GHz下TDP僅為180W
和之前的預測基本相同,Zen架構在理想頻率下能耗比驚人。


https://twitter.com/CPCHardware/sta...101404562706434
如果想的話,AMD完全可以打造一款32核,頻率提到3GHz+ 的怪物,當然TDP可能就上到
200+W了。



來源
https://www.ptt.cc/bbs/PC_Shopping/...1384.A.252.html

Stone Crab 2017-03-19 08:14 PM

AMD X399 vs Intel X299,
看來會很熱鬧...

我還是繼續期待X99 Xeon E5 V3/V4洋垃圾...

csshih 2017-03-19 10:54 PM

引用:
作者rockports
AMD有意要出HEDT,有點勁爆

--

之前爆料A0 ES ZEN的CanardPC又有關於ZEN架構新的八卦

以下內容節錄自:http://www.mykancolle.com/?post=1492

文章中作者自己猜測的部分我就不貼上來了

--
ZEN架構CPU的腳位

http://i.imgur.com/ewf8SpT.png

Zeppelin家族
Socket FP5:僅供內部測試,搭配Polaris/Vega
Socket SP4:伺服器,BGA封裝,代號Snowy Owl,最多16核/32執行緒
Socket AM4:桌面版,uPGA 1331封裝,代號Summit Ridge,也就是目前的Ryzen 7/5/3
,最多8核/16執行緒,雙通道DDR4
Socket SP4r2:伺服器, 也就是SP4+,同樣是BGA封裝,和SP4 pin to pin相容, 代號
Snowy Owl,最多8核/16執行緒
Socket SP3:伺服器, LGA封裝,可能是LGA4094 (具體尚未公佈),代號Naples,最多32
核/64執行緒,4xMCM,八通道DDR4,128條PCIe3.0
...



拉板凳看一下吧
若待機能耗,還有可用記憶體類型,以及記憶體延遲都有修正
否則放這些八卦其實沒啥太大意義
不過能刺激一下x299和x99降價
就有很大的意義 :laugh:


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